2024-ൽ, അർദ്ധചാലക ജനതയുടെ വസന്തം വരുന്നു?

2023-ലെ താഴേയ്‌ക്കുള്ള സൈക്കിളിൽ, പിരിച്ചുവിടലുകൾ, കട്ടിംഗ് ഓർഡറുകൾ, പാപ്പരത്വം എഴുതിത്തള്ളൽ തുടങ്ങിയ പ്രധാന പദങ്ങൾ മേഘാവൃതമായ ചിപ്പ് വ്യവസായത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു.

ഭാവന നിറഞ്ഞ 2024-ൽ, അർദ്ധചാലക വ്യവസായത്തിന് എന്ത് പുതിയ മാറ്റങ്ങളും പുതിയ പ്രവണതകളും പുതിയ അവസരങ്ങളും ഉണ്ടാകും?

1. വിപണി 20% വളരും

അടുത്തിടെ, ഇൻ്റർനാഷണൽ ഡാറ്റ കോർപ്പറേഷൻ്റെ (ഐഡിസി) ഏറ്റവും പുതിയ ഗവേഷണം കാണിക്കുന്നത്, 2023-ലെ ആഗോള അർദ്ധചാലക വരുമാനം 12.0% കുറഞ്ഞു, വർഷം തോറും 526.5 ബില്യൺ ഡോളറിലെത്തി, എന്നാൽ ഇത് സെപ്റ്റംബറിൽ ഏജൻസി കണക്കാക്കിയ 519 ബില്യൺ ഡോളറിനേക്കാൾ കൂടുതലാണ്.മുൻ പ്രവചനമായ 626 ബില്യൺ ഡോളറിൽ നിന്ന് 2024-ൽ ഇത് 20.2% വർധിച്ച് 633 ബില്യൺ ഡോളറായി ഉയരുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

ഏജൻസിയുടെ പ്രവചനമനുസരിച്ച്, പിസി, സ്മാർട്ട്‌ഫോൺ എന്നീ രണ്ട് വലിയ വിപണി വിഭാഗങ്ങളിലെ ദീർഘകാല ഇൻവെൻ്ററി തിരുത്തൽ, മങ്ങൽ, ഇൻവെൻ്ററി ലെവലുകൾ എന്നിവയിൽ അർദ്ധചാലക വളർച്ചയുടെ ദൃശ്യപരത വർദ്ധിക്കും.ഓട്ടോമോട്ടീവ്അടുത്ത ദശകത്തിൽ അർദ്ധചാലക ഉള്ളടക്ക വളർച്ചയ്ക്ക് വൈദ്യുതീകരണം തുടരുന്നതിനാൽ വ്യാവസായിക മേഖല 2024 ൻ്റെ രണ്ടാം പകുതിയിൽ സാധാരണ നിലയിലേക്ക് മടങ്ങുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

സ്‌മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ, പേഴ്‌സണൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, സെർവറുകൾ, ഓട്ടോമൊബൈലുകൾ, AI വിപണികൾ എന്നിവയാണ് 2024-ൽ റീബൗണ്ട് ട്രെൻഡ് അല്ലെങ്കിൽ വളർച്ചയുടെ ആക്കം കൂട്ടുന്ന മാർക്കറ്റ് സെഗ്‌മെൻ്റുകൾ എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.

1.1 സ്മാർട്ട് ഫോൺ

ഏകദേശം മൂന്ന് വർഷത്തെ മാന്ദ്യത്തിന് ശേഷം, സ്മാർട്ട്ഫോൺ വിപണി 2023 ൻ്റെ മൂന്നാം പാദത്തിൽ നിന്ന് ആക്കം കൂട്ടാൻ തുടങ്ങി.

കൗണ്ടർപോയിൻ്റ് റിസർച്ച് ഡാറ്റ അനുസരിച്ച്, ആഗോള സ്മാർട്ട്‌ഫോൺ വിൽപ്പനയിൽ തുടർച്ചയായ 27 മാസത്തെ ഇടിവിന് ശേഷം, 2023 ഒക്ടോബറിലെ ആദ്യ വിൽപ്പന അളവ് (അതായത് റീട്ടെയിൽ വിൽപ്പന) വർഷം തോറും 5% വർദ്ധിച്ചു.

മുഴുവൻ വർഷത്തെ സ്മാർട്ട്‌ഫോൺ കയറ്റുമതി 2023-ൽ 1.13 ബില്യൺ യൂണിറ്റിലെത്തുമെന്നും 2024-ഓടെ 4% വർധിച്ച് 1.17 ബില്യൺ യൂണിറ്റിലെത്തുമെന്നും Canalys പ്രവചിക്കുന്നു. സ്‌മാർട്ട്‌ഫോൺ വിപണി 2027-ഓടെ 1.25 ബില്യൺ യൂണിറ്റുകളിൽ എത്തുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. 2023-2027) 2.6%.

കണക്ടിവിറ്റി, വിനോദം, ഉൽപ്പാദനക്ഷമത എന്നിവയുടെ അവിഭാജ്യ ഘടകമായി സ്‌മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ നിലകൊള്ളുന്ന വളർന്നുവരുന്ന വിപണികളാൽ 2024-ലെ സ്‌മാർട്ട്‌ഫോണുകളുടെ തിരിച്ചുവരവ് നയിക്കുമെന്ന് കനാലിസിലെ സീനിയർ അനലിസ്റ്റ് സന്യം ചൗരസ്യ പറഞ്ഞു.2024-ൽ ഷിപ്പ് ചെയ്യപ്പെടുന്ന മൂന്നിലൊന്ന് സ്‌മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ ഏഷ്യ-പസഫിക് മേഖലയിൽ നിന്നുള്ളതായിരിക്കുമെന്ന് ചൗരസ്യ പറയുന്നു, 2017-ൽ അഞ്ചിൽ ഒന്ന് മാത്രമായി വർധിച്ചു. ഇന്ത്യ, തെക്കുകിഴക്കൻ ഏഷ്യ, ദക്ഷിണേഷ്യ എന്നിവിടങ്ങളിലെ പുനരുജ്ജീവിപ്പിച്ച ഡിമാൻഡ് കാരണം, ഈ മേഖല അതിവേഗം വളരുന്ന ഒന്നായിരിക്കും. ഒരു വർഷം 6 ശതമാനം.

നിലവിലെ സ്മാർട്ട് ഫോൺ വ്യവസായ ശൃംഖല വളരെ പക്വതയുള്ളതാണ്, സ്റ്റോക്ക് മത്സരം കടുത്തതാണ്, അതേ സമയം, ശാസ്ത്രീയവും സാങ്കേതികവുമായ നവീകരണം, വ്യാവസായിക നവീകരണം, കഴിവുള്ള പരിശീലനം, മറ്റ് വശങ്ങൾ എന്നിവ സ്മാർട്ട് ഫോൺ വ്യവസായത്തെ സാമൂഹികമായി ഉയർത്തിക്കാട്ടുന്നു. മൂല്യം.

1.2 വ്യക്തിഗത കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ

TrendForce Consulting-ൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ പ്രവചനമനുസരിച്ച്, ആഗോള നോട്ട്ബുക്ക് കയറ്റുമതി 2023-ൽ 167 ദശലക്ഷം യൂണിറ്റിലെത്തും, ഇത് വർഷം തോറും 10.2% കുറയും.എന്നിരുന്നാലും, ഇൻവെൻ്ററി സമ്മർദ്ദം കുറയുന്നതിനാൽ, ആഗോള വിപണി 2024-ൽ ആരോഗ്യകരമായ സപ്ലൈ ആൻഡ് ഡിമാൻഡ് സൈക്കിളിലേക്ക് മടങ്ങുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, കൂടാതെ നോട്ട്ബുക്ക് വിപണിയുടെ മൊത്തത്തിലുള്ള ഷിപ്പ്മെൻ്റ് സ്കെയിൽ 2024-ൽ 172 ദശലക്ഷം യൂണിറ്റിലെത്തുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, ഇത് 3.2% വാർഷിക വർദ്ധനവ്. .ടെർമിനൽ ബിസിനസ്സ് മാർക്കറ്റിൻ്റെ പകരം വയ്ക്കൽ ഡിമാൻഡ്, Chromebooks, e-sports ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ എന്നിവയുടെ വിപുലീകരണത്തിൽ നിന്നാണ് പ്രധാന വളർച്ചാ ആക്കം.

ട്രെൻഡ്ഫോഴ്സ് റിപ്പോർട്ടിൽ എഐ പിസി വികസനത്തിൻ്റെ അവസ്ഥയും പരാമർശിച്ചു.AI PC-യുമായി ബന്ധപ്പെട്ട സോഫ്‌റ്റ്‌വെയറും ഹാർഡ്‌വെയറും അപ്‌ഗ്രേഡ് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഉയർന്ന ചിലവ് കാരണം, പ്രാരംഭ വികസനം ഉയർന്ന തലത്തിലുള്ള ബിസിനസ്സ് ഉപയോക്താക്കളിലും ഉള്ളടക്ക സ്രഷ്‌ടാക്കളിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുമെന്ന് ഏജൻസി വിശ്വസിക്കുന്നു.AI പിസിഎസിൻ്റെ ആവിർഭാവം അധിക പിസി പർച്ചേസ് ഡിമാൻഡിനെ ഉത്തേജിപ്പിക്കില്ല, അവയിൽ മിക്കതും 2024-ലെ ബിസിനസ് റീപ്ലേസ്‌മെൻ്റ് പ്രക്രിയയ്‌ക്കൊപ്പം സ്വാഭാവികമായും എഐ പിസി ഉപകരണങ്ങളിലേക്ക് മാറും.

ഉപഭോക്താവിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, നിലവിലെ പിസി ഉപകരണത്തിന് ദൈനംദിന ജീവിതത്തിൻ്റെയും വിനോദത്തിൻ്റെയും ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് ക്ലൗഡ് AI ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ നൽകാൻ കഴിയും, ഹ്രസ്വകാലത്തേക്ക് AI കില്ലർ ആപ്ലിക്കേഷൻ ഇല്ലെങ്കിൽ, AI അനുഭവം അപ്‌ഗ്രേഡുചെയ്യാനുള്ള ഒരു ബോധം മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുക, അത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. ഉപഭോക്തൃ AI പിസിയുടെ ജനപ്രീതി വേഗത്തിൽ വർദ്ധിപ്പിക്കുക.എന്നിരുന്നാലും, ദീർഘകാലാടിസ്ഥാനത്തിൽ, കൂടുതൽ വൈവിധ്യമാർന്ന AI ടൂളുകളുടെ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാധ്യത ഭാവിയിൽ വികസിപ്പിച്ചെടുക്കുകയും വില പരിധി താഴ്ത്തുകയും ചെയ്തതിന് ശേഷവും, ഉപഭോക്തൃ AI PCS-ൻ്റെ നുഴഞ്ഞുകയറ്റ നിരക്ക് ഇനിയും പ്രതീക്ഷിക്കാം.

1.3 സെർവറുകളും ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകളും

ട്രെൻഡ്ഫോഴ്സ് കണക്കുകൾ പ്രകാരം, AI സെർവറുകൾ (GPU ഉൾപ്പെടെ,FPGA, ASIC, മുതലായവ) 2023-ൽ 1.2 ദശലക്ഷത്തിലധികം യൂണിറ്റുകൾ ഷിപ്പ് ചെയ്യും, 37.7% വാർഷിക വർദ്ധനയോടെ, മൊത്തത്തിലുള്ള സെർവർ ഷിപ്പ്‌മെൻ്റുകളുടെ 9% വരും, 2024-ൽ 38%-ത്തിലധികം വളരും, കൂടാതെ AI സെർവറുകൾ ഇതിന് കാരണമാകും. 12%-ൽ കൂടുതൽ.

ചാറ്റ്ബോട്ടുകളും ജനറേറ്റീവ് ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസും പോലുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കൊപ്പം, പ്രമുഖ ക്ലൗഡ് സൊല്യൂഷൻ പ്രൊവൈഡർമാർ ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസിലെ നിക്ഷേപം വർദ്ധിപ്പിച്ചിട്ടുണ്ട്, ഇത് AI സെർവറുകളുടെ ആവശ്യം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

2023 മുതൽ 2024 വരെ, AI സെർവറുകളുടെ ആവശ്യം പ്രധാനമായും ക്ലൗഡ് സൊല്യൂഷൻ ദാതാക്കളുടെ സജീവ നിക്ഷേപത്താൽ നയിക്കപ്പെടുന്നു, 2024 ന് ശേഷം, പ്രൊഫഷണൽ AI മോഡലുകളിലും സോഫ്റ്റ്‌വെയർ സേവന വികസനത്തിലും കമ്പനികൾ നിക്ഷേപം നടത്തുന്ന കൂടുതൽ ആപ്ലിക്കേഷൻ മേഖലകളിലേക്ക് ഇത് വ്യാപിപ്പിക്കും. എഡ്ജ് AI സെർവറുകൾ താഴ്ന്നതും ഇടത്തരവുമായ Gpus കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.എഡ്ജ് AI സെർവർ ഷിപ്പ്‌മെൻ്റുകളുടെ ശരാശരി വാർഷിക വളർച്ചാ നിരക്ക് 2023 മുതൽ 2026 വരെ 20%-ൽ കൂടുതലായിരിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

1.4 പുതിയ ഊർജ്ജ വാഹനങ്ങൾ

പുതിയ നാല് ആധുനികവൽക്കരണ പ്രവണതയുടെ തുടർച്ചയായ മുന്നേറ്റത്തോടെ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് വ്യവസായത്തിൽ ചിപ്പുകളുടെ ആവശ്യം വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.

അടിസ്ഥാന പവർ സിസ്റ്റം കൺട്രോൾ മുതൽ അഡ്വാൻസ്ഡ് ഡ്രൈവർ അസിസ്റ്റൻസ് സിസ്റ്റംസ് (ADAS), ഡ്രൈവർലെസ് ടെക്നോളജി, ഓട്ടോമോട്ടീവ് എൻ്റർടെയ്ൻമെൻ്റ് സിസ്റ്റം എന്നിവ വരെ ഇലക്ട്രോണിക് ചിപ്പുകളെ വളരെയധികം ആശ്രയിക്കുന്നു.ചൈന അസോസിയേഷൻ ഓഫ് ഓട്ടോമൊബൈൽ മാനുഫാക്‌ചേഴ്‌സ് നൽകിയ കണക്കുകൾ പ്രകാരം, പരമ്പരാഗത ഇന്ധന വാഹനങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമായ കാർ ചിപ്പുകളുടെ എണ്ണം 600-700 ആണ്, ഇലക്ട്രിക് വാഹനങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമായ കാർ ചിപ്പുകളുടെ എണ്ണം 1600 / വാഹനമായി വർദ്ധിക്കും, കൂടാതെ ചിപ്പുകളുടെ ആവശ്യകത കൂടുതൽ നൂതനമായ ഇൻ്റലിജൻ്റ് വാഹനങ്ങൾ 3000 / വാഹനമായി വർദ്ധിപ്പിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

2022 ൽ ആഗോള ഓട്ടോമോട്ടീവ് ചിപ്പ് വിപണി വലുപ്പം ഏകദേശം 310 ബില്യൺ യുവാൻ ആണെന്ന് പ്രസക്തമായ ഡാറ്റ കാണിക്കുന്നു.പുതിയ ഊർജ പ്രവണത ശക്തമായ ചൈനീസ് വിപണിയിൽ ചൈനയുടെ വാഹന വിൽപ്പന 4.58 ട്രില്യൺ യുവാനിലും ചൈനയുടെ ഓട്ടോമോട്ടീവ് ചിപ്പ് വിപണി 121.9 ബില്യൺ യുവാനിലും എത്തി.CAAM പ്രകാരം ചൈനയുടെ മൊത്തം വാഹന വിൽപ്പന 2024-ൽ 31 ദശലക്ഷം യൂണിറ്റിലെത്തുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.അവയിൽ, പാസഞ്ചർ കാർ വിൽപ്പന ഏകദേശം 26.8 ദശലക്ഷം യൂണിറ്റായിരുന്നു, 3.1 ശതമാനം വർധന.പുതിയ എനർജി വാഹനങ്ങളുടെ വിൽപ്പന ഏകദേശം 11.5 ദശലക്ഷം യൂണിറ്റിലെത്തും, ഇത് വർഷം തോറും 20% വർധന.

കൂടാതെ, പുതിയ എനർജി വാഹനങ്ങളുടെ ഇൻ്റലിജൻ്റ് പെനട്രേഷൻ നിരക്കും വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണ്.2024-ലെ ഉൽപ്പന്ന ആശയത്തിൽ, മിക്ക പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും ഊന്നിപ്പറയുന്ന ഒരു പ്രധാന ദിശയായിരിക്കും ബുദ്ധിയുടെ കഴിവ്.

അടുത്ത വർഷം ഓട്ടോമോട്ടീവ് വിപണിയിൽ ചിപ്പുകളുടെ ഡിമാൻഡ് ഇപ്പോഴും വലുതാണെന്നാണ് ഇതിനർത്ഥം.

2. വ്യാവസായിക സാങ്കേതിക പ്രവണതകൾ

2.1AI ചിപ്പ്

AI 2023-ൽ ഉടനീളം നിലവിലുണ്ട്, 2024-ലും ഇത് ഒരു പ്രധാന കീവേഡായി തുടരും.

ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് (എഐ) ജോലിഭാരം നിർവഹിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന ചിപ്പുകളുടെ വിപണി പ്രതിവർഷം 20% എന്ന നിരക്കിൽ വളരുകയാണ്.AI ചിപ്പ് മാർക്കറ്റ് വലുപ്പം 2023-ൽ 53.4 ബില്യൺ ഡോളറിലെത്തും, 2022-നെ അപേക്ഷിച്ച് 20.9% വർദ്ധനവ്, 2024-ൽ 25.6% വർധിച്ച് 67.1 ബില്യൺ ഡോളറിലെത്തും.2027-ഓടെ, AI ചിപ്പ് വരുമാനം 2023-ലെ മാർക്കറ്റ് വലുപ്പത്തേക്കാൾ ഇരട്ടിയായി പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു, ഇത് $119.4 ബില്യണിലെത്തും.

ഭാവിയിൽ ഇഷ്‌ടാനുസൃത AI ചിപ്പുകളുടെ വൻതോതിലുള്ള വിന്യാസം നിലവിലുള്ള പ്രബലമായ ചിപ്പ് ആർക്കിടെക്ചറിനെ (ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് Gpus) മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുമെന്ന് ഗാർട്ട്‌നർ വിശകലന വിദഗ്ധർ ചൂണ്ടിക്കാട്ടുന്നു.

2.2 2.5/3D അഡ്വാൻസ്ഡ് പാക്കേജിംഗ് മാർക്കറ്റ്

സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ പരിണാമത്തോടെ, "മൂർസ് ലോ" യുടെ ആവർത്തന പുരോഗതി മന്ദഗതിയിലായി, ഇത് ചിപ്പ് പ്രകടന വളർച്ചയുടെ നാമമാത്രമായ ചിലവിൽ കുത്തനെ വർദ്ധനവിന് കാരണമായി.മൂറിൻ്റെ നിയമം മന്ദഗതിയിലായപ്പോൾ, കമ്പ്യൂട്ടിംഗിൻ്റെ ആവശ്യം കുതിച്ചുയർന്നു.ക്ലൗഡ് കംപ്യൂട്ടിംഗ്, ബിഗ് ഡാറ്റ, ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ്, ഓട്ടോണമസ് ഡ്രൈവിംഗ് തുടങ്ങിയ ഉയർന്നുവരുന്ന ഫീൽഡുകളുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികാസത്തോടെ, കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് പവർ ചിപ്പുകളുടെ കാര്യക്ഷമത ആവശ്യകതകൾ കൂടുതൽ ഉയർന്നുവരികയാണ്.

ഒന്നിലധികം വെല്ലുവിളികൾക്കും പ്രവണതകൾക്കും കീഴിൽ, അർദ്ധചാലക വ്യവസായം ഒരു പുതിയ വികസന പാത പര്യവേക്ഷണം ചെയ്യാൻ തുടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.അവയിൽ, വിപുലമായ പാക്കേജിംഗ് ഒരു പ്രധാന ട്രാക്കായി മാറിയിരിക്കുന്നു, ഇത് ചിപ്പ് സംയോജനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ചിപ്പ് ദൂരം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ചിപ്പുകൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം വേഗത്തിലാക്കുന്നതിനും പ്രകടനം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിനും ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.

2.5D എന്നത് വസ്തുനിഷ്ഠമായ ലോകത്ത് നിലവിലില്ലാത്ത ഒരു മാനമാണ്, കാരണം അതിൻ്റെ സംയോജിത സാന്ദ്രത 2D കവിയുന്നു, പക്ഷേ ഇതിന് 3D യുടെ സംയോജിത സാന്ദ്രതയിൽ എത്താൻ കഴിയില്ല, അതിനാൽ ഇതിനെ 2.5D എന്ന് വിളിക്കുന്നു.വിപുലമായ പാക്കേജിംഗ് മേഖലയിൽ, 2.5D എന്നത് മധ്യസ്ഥ പാളിയുടെ സംയോജനത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് നിലവിൽ കൂടുതലും സിലിക്കൺ വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്, അതിൻ്റെ പക്വമായ പ്രക്രിയയും ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പരസ്പരബന്ധിത സവിശേഷതകളും പ്രയോജനപ്പെടുത്തുന്നു.

3D പാക്കേജിംഗ് ടെക്‌നോളജിയും 2.5Dയും ഇൻ്റർമീഡിയറി ലെയറിലൂടെയുള്ള ഹൈ ഡെൻസിറ്റി ഇൻ്റർകണക്ഷനിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ്, 3D എന്നാൽ ഇൻ്റർമീഡിയറി ലെയർ ആവശ്യമില്ല, ചിപ്പ് നേരിട്ട് TSV (സിലിക്കൺ ടെക്‌നോളജി വഴി) വഴി പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

2.5/3D പാക്കേജിംഗ് മാർക്കറ്റ് 2023 മുതൽ 2028 വരെ 22% എന്ന സംയുക്ത വാർഷിക വളർച്ചാ നിരക്കിൽ (സിഎജിആർ) എത്തുമെന്ന് ഇൻ്റർനാഷണൽ ഡാറ്റ കോർപ്പറേഷൻ ഐഡിസി പ്രവചിക്കുന്നു, ഇത് ഭാവിയിൽ അർദ്ധചാലക പാക്കേജിംഗ് ടെസ്റ്റ് വിപണിയിൽ വലിയ ആശങ്കയാണ്.

2.3 എച്ച്ബിഎം

ഒരു H100 ചിപ്പ്, H100 നഗ്നത പ്രധാന സ്ഥാനം വഹിക്കുന്നു, ഓരോ വശത്തും മൂന്ന് HBM സ്റ്റാക്കുകൾ ഉണ്ട്, ആറ് HBM ആഡ് അപ്പ് ഏരിയ H100 നഗ്നതയ്ക്ക് തുല്യമാണ്.ഈ ആറ് സാധാരണ മെമ്മറി ചിപ്പുകൾ H100 വിതരണത്തിൻ്റെ കുറവിൻ്റെ "കുറ്റവാളികളിൽ" ഒന്നാണ്.

ജിപിയുവിലെ മെമ്മറി റോളിൻ്റെ ഒരു ഭാഗം HBM ഏറ്റെടുക്കുന്നു.പരമ്പരാഗത DDR മെമ്മറിയിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, HBM അടിസ്ഥാനപരമായി ഒന്നിലധികം DRAM മെമ്മറി ഒരു ലംബ ദിശയിൽ അടുക്കുന്നു, ഇത് മെമ്മറി ശേഷി വർദ്ധിപ്പിക്കുക മാത്രമല്ല, മെമ്മറി പവർ ഉപഭോഗവും ചിപ്പ് ഏരിയയും നന്നായി നിയന്ത്രിക്കുകയും പാക്കേജിനുള്ളിലെ സ്ഥലം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.കൂടാതെ, എച്ച്ബിഎം സ്റ്റാക്കിന് 1024 ബിറ്റ് വീതിയുള്ള മെമ്മറി ബസിലെത്താൻ പിന്നുകളുടെ എണ്ണം ഗണ്യമായി വർദ്ധിപ്പിച്ചുകൊണ്ട് പരമ്പരാഗത ഡിഡിആർ മെമ്മറിയുടെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ എച്ച്ബിഎം ഉയർന്ന ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് കൈവരിക്കുന്നു.

ഡാറ്റ ത്രൂപുട്ടും ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്മിഷൻ ലേറ്റൻസിയും പിന്തുടരുന്നതിന് AI പരിശീലനത്തിന് ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുണ്ട്, അതിനാൽ എച്ച്ബിഎമ്മിനും വലിയ ഡിമാൻഡുണ്ട്.

2020-ൽ, ഹൈ-ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് മെമ്മറി (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) പ്രതിനിധീകരിക്കുന്ന അൾട്രാ-ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് സൊല്യൂഷനുകൾ ക്രമേണ ഉയർന്നുവരാൻ തുടങ്ങി.2023-ൽ പ്രവേശിച്ചതിന് ശേഷം, ChatGPT പ്രതിനിധീകരിക്കുന്ന ജനറേറ്റീവ് ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇൻ്റലിജൻസ് മാർക്കറ്റിൻ്റെ ഭ്രാന്തമായ വിപുലീകരണം AI സെർവറുകളുടെ ആവശ്യം അതിവേഗം വർദ്ധിപ്പിച്ചു, മാത്രമല്ല HBM3 പോലുള്ള ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വിൽപ്പനയിൽ വർദ്ധനവിന് കാരണമായി.

2023 മുതൽ 2027 വരെ, HBM മാർക്കറ്റ് വരുമാനത്തിൻ്റെ വാർഷിക വളർച്ചാ നിരക്ക് 52% ഉയരുമെന്ന് ഓംഡിയ ഗവേഷണം കാണിക്കുന്നു, കൂടാതെ DRAM വിപണി വരുമാനത്തിൻ്റെ വിഹിതം 2023 ൽ 10% ൽ നിന്ന് 2027 ൽ ഏകദേശം 20% ആയി വർദ്ധിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. HBM3 യുടെ വില സാധാരണ DRAM ചിപ്പുകളേക്കാൾ അഞ്ച് മുതൽ ആറ് മടങ്ങ് വരെയാണ്.

2.4 സാറ്റലൈറ്റ് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ

സാധാരണ ഉപയോക്താക്കൾക്ക്, ഈ പ്രവർത്തനം ഓപ്ഷണൽ ആണ്, എന്നാൽ അങ്ങേയറ്റത്തെ സ്പോർട്സ് ഇഷ്ടപ്പെടുന്ന അല്ലെങ്കിൽ മരുഭൂമികൾ പോലുള്ള കഠിനമായ സാഹചര്യങ്ങളിൽ ജോലി ചെയ്യുന്ന ആളുകൾക്ക്, ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ വളരെ പ്രായോഗികവും "ജീവൻ രക്ഷിക്കുന്നതും" ആയിരിക്കും.മൊബൈൽ ഫോൺ നിർമ്മാതാക്കൾ ലക്ഷ്യമിടുന്ന അടുത്ത യുദ്ധക്കളമായി സാറ്റലൈറ്റ് ആശയവിനിമയം മാറുകയാണ്.