ഉൽപ്പന്ന ആട്രിബ്യൂട്ടുകൾ

 പ്രമാണങ്ങളും മാധ്യമങ്ങളും

പരിസ്ഥിതി & കയറ്റുമതി വർഗ്ഗീകരണങ്ങൾ

 ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ

കപ്പാസിറ്ററുകൾ, ഡയോഡുകൾ, ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ, റെസിസ്റ്ററുകൾ എന്നിങ്ങനെ നിരവധി ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ വഹിക്കുന്ന ഒരു അർദ്ധചാലക ചിപ്പാണ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (ഐസി).ഡിജിറ്റൽ അല്ലെങ്കിൽ അനലോഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ സഹായത്തോടെ ഡാറ്റ കണക്കാക്കാനും സംഭരിക്കാനും ഈ ചെറിയ ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.പൂർണ്ണവും വിശ്വസനീയവുമായ സർക്യൂട്ടായി ഉപയോഗിക്കാവുന്ന ഒരു ചെറിയ ചിപ്പായി നിങ്ങൾക്ക് ഒരു ഐസിയെക്കുറിച്ച് ചിന്തിക്കാം.ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ ഒരു കൌണ്ടർ, ഓസിലേറ്റർ, ആംപ്ലിഫയർ, ലോജിക് ഗേറ്റ്, ടൈമർ, കമ്പ്യൂട്ടർ മെമ്മറി, അല്ലെങ്കിൽ മൈക്രോപ്രൊസസ്സർ എന്നിവ ആകാം.

ഇന്നത്തെ എല്ലാ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെയും അടിസ്ഥാന നിർമാണ ബ്ലോക്കായി ഒരു ഐസി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു.അതിൻ്റെ പേര് ഒരു നേർത്ത, സിലിക്കൺ നിർമ്മിത അർദ്ധചാലക മെറ്റീരിയലിൽ ഉൾച്ചേർത്ത ഒന്നിലധികം പരസ്പരബന്ധിത ഘടകങ്ങളുടെ ഒരു സംവിധാനത്തെ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ ചരിത്രം

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ പിന്നിലെ സാങ്കേതികവിദ്യ 1950-ൽ റോബർട്ട് നോയ്‌സും ജാക്ക് കിൽബിയും ചേർന്ന് യുണൈറ്റഡ് സ്റ്റേറ്റ്സ് ഓഫ് അമേരിക്കയിൽ അവതരിപ്പിച്ചു.ഈ പുതിയ കണ്ടുപിടുത്തത്തിൻ്റെ ആദ്യ ഉപഭോക്താവ് യുഎസ് എയർഫോഴ്സ് ആയിരുന്നു.2000-ൽ കിൽബി തൻ്റെ മിനിയേച്ചറൈസ്ഡ് ഐസിയുടെ കണ്ടുപിടുത്തത്തിന് ഭൗതികശാസ്ത്രത്തിനുള്ള നോബൽ സമ്മാനം നേടി.

കിൽബിയുടെ ഡിസൈൻ അവതരിപ്പിച്ച് 1.5 വർഷത്തിനുശേഷം, റോബർട്ട് നോയ്സ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിൻ്റെ സ്വന്തം പതിപ്പ് അവതരിപ്പിച്ചു.കിൽബിയുടെ ഉപകരണത്തിലെ നിരവധി പ്രായോഗിക പ്രശ്നങ്ങൾ അദ്ദേഹത്തിൻ്റെ മാതൃക പരിഹരിച്ചു.ജാക്ക് കിൽബി ജെർമേനിയം ഉപയോഗിച്ചപ്പോൾ നോയ്സ് തൻ്റെ മോഡലിന് സിലിക്കണും ഉപയോഗിച്ചു.

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളിലെ സംഭാവനയ്ക്ക് റോബർട്ട് നോയ്‌സിനും ജാക്ക് കിൽബിക്കും യുഎസ് പേറ്റൻ്റ് ലഭിച്ചു.വർഷങ്ങളോളം അവർ നിയമപ്രശ്നങ്ങളുമായി പോരാടി.ഒടുവിൽ, നോയ്‌സിൻ്റെയും കിൽബിയുടെയും കമ്പനികൾ അവരുടെ കണ്ടുപിടുത്തങ്ങൾക്ക് ക്രോസ്-ലൈസൻസ് നൽകാനും അവയെ ഒരു വലിയ ആഗോള വിപണിയിൽ അവതരിപ്പിക്കാനും തീരുമാനിച്ചു.

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ തരങ്ങൾ

രണ്ട് തരത്തിലുള്ള ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ ഉണ്ട്.ഇവയാണ്:

1. അനലോഗ് ഐസികൾ

അനലോഗ് ഐസികൾക്ക് അവ ലഭിക്കുന്ന സിഗ്നലിനെ ആശ്രയിച്ച് നിരന്തരം മാറ്റാവുന്ന ഔട്ട്പുട്ട് ഉണ്ട്.സൈദ്ധാന്തികമായി, അത്തരം ഐസികൾക്ക് പരിധിയില്ലാത്ത സംസ്ഥാനങ്ങൾ കൈവരിക്കാൻ കഴിയും.ഇത്തരത്തിലുള്ള ഐസിയിൽ, ചലനത്തിൻ്റെ ഔട്ട്പുട്ട് ലെവൽ സിഗ്നലിൻ്റെ ഇൻപുട്ട് ലെവലിൻ്റെ ഒരു രേഖീയ പ്രവർത്തനമാണ്.

ലീനിയർ ഐസികൾക്ക് റേഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി (ആർഎഫ്), ഓഡിയോ ഫ്രീക്വൻസി (എഎഫ്) ആംപ്ലിഫയറുകളായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയും.ഇവിടെ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപകരണമാണ് പ്രവർത്തന ആംപ്ലിഫയർ (op-amp).കൂടാതെ, ഒരു താപനില സെൻസർ മറ്റൊരു സാധാരണ ആപ്ലിക്കേഷനാണ്.സിഗ്നൽ ഒരു നിശ്ചിത മൂല്യത്തിൽ എത്തിയാൽ ലീനിയർ ഐസികൾക്ക് വിവിധ ഉപകരണങ്ങൾ ഓണാക്കാനും ഓഫാക്കാനും കഴിയും.ഓവനുകൾ, ഹീറ്ററുകൾ, എയർകണ്ടീഷണറുകൾ എന്നിവയിൽ നിങ്ങൾക്ക് ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ കണ്ടെത്താം.

2. ഡിജിറ്റൽ ഐസികൾ

 ഇവ അനലോഗ് ഐസികളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ്.സിഗ്നൽ ലെവലുകളുടെ സ്ഥിരമായ ശ്രേണിയിൽ അവ പ്രവർത്തിക്കില്ല.പകരം, അവർ കുറച്ച് മുൻകൂട്ടി നിശ്ചയിച്ച തലങ്ങളിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നു.ഡിജിറ്റൽ ഐസികൾ അടിസ്ഥാനപരമായി ലോജിക് ഗേറ്റുകളുടെ സഹായത്തോടെയാണ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്.ലോജിക് ഗേറ്റുകൾ ബൈനറി ഡാറ്റ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ബൈനറി ഡാറ്റയിലെ സിഗ്നലുകൾക്ക് ലോ (ലോജിക് 0), ഉയർന്ന (ലോജിക് 1) എന്നിങ്ങനെ രണ്ട് ലെവലുകൾ മാത്രമേ ഉള്ളൂ.

കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, മോഡമുകൾ മുതലായ വിവിധ ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഡിജിറ്റൽ ഐസികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

എന്തുകൊണ്ടാണ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ ജനപ്രിയമായത്?

ഏകദേശം 30 വർഷം മുമ്പ് കണ്ടുപിടിച്ചതാണെങ്കിലും, ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ ഇപ്പോഴും നിരവധി ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു.അവയുടെ ജനപ്രീതിക്ക് കാരണമായ ചില ഘടകങ്ങൾ നമുക്ക് ചർച്ച ചെയ്യാം:

1. സ്കേലബിളിറ്റി

കുറച്ച് വർഷങ്ങൾക്ക് മുമ്പ്, അർദ്ധചാലക വ്യവസായത്തിൻ്റെ വരുമാനം അവിശ്വസനീയമായ 350 ബില്യൺ യുഎസ്ഡി വരെ എത്തിയിരുന്നു.ഇൻ്റൽ ആയിരുന്നു ഇവിടെ ഏറ്റവും വലിയ സംഭാവന നൽകിയത്.മറ്റ് കളിക്കാരും ഉണ്ടായിരുന്നു, ഇവരിൽ ഭൂരിഭാഗവും ഡിജിറ്റൽ വിപണിയുടേതായിരുന്നു.അക്കങ്ങൾ പരിശോധിച്ചാൽ, അർദ്ധചാലക വ്യവസായം സൃഷ്ടിച്ച വിൽപ്പനയുടെ 80 ശതമാനവും ഈ വിപണിയിൽ നിന്നാണെന്ന് നിങ്ങൾ കാണും.

ഈ വിജയത്തിൽ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് വലിയ പങ്കുണ്ട്.അർദ്ധചാലക വ്യവസായത്തിലെ ഗവേഷകർ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്, അതിൻ്റെ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ, അതിൻ്റെ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ എന്നിവ വിശകലനം ചെയ്യുകയും അത് സ്കെയിൽ ചെയ്യുകയും ചെയ്തു.

ആദ്യമായി കണ്ടുപിടിച്ച ഐസിക്ക് കുറച്ച് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ മാത്രമേ ഉണ്ടായിരുന്നുള്ളൂ - 5 പ്രത്യേകം.മൊത്തത്തിൽ 5.5 ബില്യൺ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകളുള്ള ഇൻ്റലിൻ്റെ 18-കോർ സിയോൺ ഇപ്പോൾ ഞങ്ങൾ കണ്ടു.കൂടാതെ, IBM-ൻ്റെ സ്റ്റോറേജ് കൺട്രോളറിന് 2015-ൽ 480 MB L4 കാഷെ ഉള്ള 7.1 ബില്യൺ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉണ്ടായിരുന്നു.

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ നിലവിലുള്ള ജനപ്രീതിയിൽ ഈ സ്കേലബിളിറ്റി വലിയ പങ്കുവഹിച്ചിട്ടുണ്ട്.

2. ചെലവ്

ഐസിയുടെ വില സംബന്ധിച്ച് നിരവധി ചർച്ചകൾ നടന്നിട്ടുണ്ട്.വർഷങ്ങളായി, ഒരു ഐസിയുടെ യഥാർത്ഥ വിലയെക്കുറിച്ചും ഒരു തെറ്റിദ്ധാരണയുണ്ട്.ഐസികൾ ഇപ്പോൾ ഒരു ലളിതമായ ആശയമല്ല എന്നതാണ് ഇതിന് പിന്നിലെ കാരണം.സാങ്കേതികവിദ്യ വളരെ വേഗത്തിലുള്ള വേഗതയിലാണ് മുന്നോട്ട് പോകുന്നത്, ഐസിയുടെ വില കണക്കാക്കുമ്പോൾ ചിപ്പ് ഡിസൈനർമാർ ഈ വേഗത നിലനിർത്തണം.

കുറച്ച് വർഷങ്ങൾക്ക് മുമ്പ്, ഒരു ഐസിയുടെ ചിലവ് കണക്കാക്കുന്നത് സിലിക്കൺ ഡൈയെ ആശ്രയിച്ചായിരുന്നു.ആ സമയത്ത്, ഒരു ചിപ്പ് വില കണക്കാക്കുന്നത് ഡൈ സൈസ് ഉപയോഗിച്ച് എളുപ്പത്തിൽ നിർണ്ണയിക്കാനാകും.അവരുടെ കണക്കുകൂട്ടലുകളിൽ സിലിക്കൺ ഇപ്പോഴും ഒരു പ്രാഥമിക ഘടകമാണെങ്കിലും, ഐസി ചെലവ് കണക്കാക്കുമ്പോൾ വിദഗ്ധർ മറ്റ് ഘടകങ്ങളും പരിഗണിക്കേണ്ടതുണ്ട്.

ഇതുവരെ, ഒരു ഐസിയുടെ അന്തിമ വില നിർണ്ണയിക്കാൻ വിദഗ്ധർ വളരെ ലളിതമായ ഒരു സമവാക്യം കണക്കാക്കിയിട്ടുണ്ട്:

അന്തിമ ഐസി ചെലവ് = പാക്കേജ് ചെലവ് + ടെസ്റ്റ് ചെലവ് + ഡൈ കോസ്റ്റ് + ഷിപ്പിംഗ് ചെലവ്

ചിപ്പ് നിർമ്മിക്കുന്നതിൽ വലിയ പങ്ക് വഹിക്കുന്ന ആവശ്യമായ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ഈ സമവാക്യം പരിഗണിക്കുന്നു.ഇതുകൂടാതെ, പരിഗണിക്കേണ്ട മറ്റ് ചില ഘടകങ്ങളും ഉണ്ടാകാം.ഐസി ചെലവ് കണക്കാക്കുമ്പോൾ ശ്രദ്ധിക്കേണ്ട ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട കാര്യം, ഒന്നിലധികം കാരണങ്ങളാൽ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിൽ വില വ്യത്യാസപ്പെടാം എന്നതാണ്.

കൂടാതെ, നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ എടുക്കുന്ന ഏതെങ്കിലും സാങ്കേതിക തീരുമാനങ്ങൾ പദ്ധതിയുടെ ചെലവിൽ കാര്യമായ സ്വാധീനം ചെലുത്തിയേക്കാം.

3. വിശ്വാസ്യത

ദശലക്ഷക്കണക്കിന് സൈക്കിളുകളിൽ എല്ലാ സിസ്റ്റങ്ങളും തുടർച്ചയായി പ്രവർത്തിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ ഉത്പാദനം വളരെ സെൻസിറ്റീവ് ആയ ഒരു ജോലിയാണ്.ബാഹ്യ വൈദ്യുതകാന്തിക മണ്ഡലങ്ങൾ, തീവ്രമായ താപനില, മറ്റ് പ്രവർത്തന സാഹചര്യങ്ങൾ എന്നിവയെല്ലാം ഐസി പ്രവർത്തനത്തിൽ ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.

എന്നിരുന്നാലും, ഈ പ്രശ്നങ്ങളിൽ ഭൂരിഭാഗവും ശരിയായി നിയന്ത്രിത ഉയർന്ന സ്ട്രെസ് ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് ഇല്ലാതാക്കുന്നു.ഇത് പുതിയ പരാജയ സംവിധാനങ്ങളൊന്നും നൽകുന്നില്ല, ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.ഉയർന്ന സമ്മർദങ്ങളുടെ ഉപയോഗത്തിലൂടെ താരതമ്യേന കുറഞ്ഞ സമയത്തിനുള്ളിൽ പരാജയ വിതരണവും നമുക്ക് നിർണ്ണയിക്കാനാകും.

ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ശരിയായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഈ വശങ്ങളെല്ലാം സഹായിക്കുന്നു.

കൂടാതെ, ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ സ്വഭാവം നിർണ്ണയിക്കുന്നതിനുള്ള ചില സവിശേഷതകൾ ഇതാ:

താപനില

താപനിലയിൽ കാര്യമായ വ്യത്യാസമുണ്ടാകാം, ഇത് ഐസിയുടെ ഉത്പാദനം വളരെ പ്രയാസകരമാക്കുന്നു.

വോൾട്ടേജ്.

ഉപകരണങ്ങൾ ചെറുതായി വ്യത്യാസപ്പെടാവുന്ന നാമമാത്ര വോൾട്ടേജിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നു.

പ്രക്രിയ

ഉപകരണങ്ങൾക്കായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട പ്രോസസ്സ് വ്യതിയാനങ്ങൾ ത്രെഷോൾഡ് വോൾട്ടേജും ചാനൽ ദൈർഘ്യവുമാണ്.പ്രക്രിയയുടെ വ്യതിയാനം ഇനിപ്പറയുന്നതായി തരം തിരിച്ചിരിക്കുന്നു:

• ഒരുപാട് ഒരുപാട്
• വേഫർ മുതൽ വേഫർ വരെ
• മരിക്കാൻ മരിക്കുക

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് പാക്കേജുകൾ

പാക്കേജ് ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിൻ്റെ ഡൈ പൊതിയുന്നു, അതിലേക്ക് കണക്റ്റുചെയ്യുന്നത് ഞങ്ങൾക്ക് എളുപ്പമാക്കുന്നു.ഡൈയിലെ ഓരോ ബാഹ്യ കണക്ഷനും ഒരു ചെറിയ സ്വർണ്ണ വയർ ഉപയോഗിച്ച് പാക്കേജിലെ ഒരു പിന്നുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.വെള്ളി നിറത്തിലുള്ള എക്സ്ട്രൂഡിംഗ് ടെർമിനലുകളാണ് പിന്നുകൾ.ചിപ്പിൻ്റെ മറ്റ് ഭാഗങ്ങളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് അവ സർക്യൂട്ടിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു.സർക്യൂട്ടിന് ചുറ്റും പോകുകയും ഒരു സർക്യൂട്ടിലെ വയറുകളിലേക്കും ബാക്കി ഘടകങ്ങളിലേക്കും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനാൽ ഇവ വളരെ അത്യാവശ്യമാണ്.

ഇവിടെ ഉപയോഗിക്കാവുന്ന വിവിധ തരത്തിലുള്ള പാക്കേജുകൾ ഉണ്ട്.അവയ്‌ക്കെല്ലാം അദ്വിതീയ മൗണ്ടിംഗ് തരങ്ങൾ, തനതായ അളവുകൾ, പിൻ കൗണ്ടുകൾ എന്നിവയുണ്ട്.ഇത് എങ്ങനെ പ്രവർത്തിക്കുന്നുവെന്ന് നമുക്ക് നോക്കാം.

പിൻ കൗണ്ടിംഗ്

എല്ലാ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളും ധ്രുവീകരിക്കപ്പെട്ടവയാണ്, കൂടാതെ ഓരോ പിൻ ഫംഗ്‌ഷൻ്റെയും സ്ഥാനത്തിൻ്റെയും അടിസ്ഥാനത്തിൽ വ്യത്യസ്തമാണ്.ഇതിനർത്ഥം പാക്കേജിന് എല്ലാ പിന്നുകളും പരസ്പരം സൂചിപ്പിക്കുകയും വേർതിരിക്കുകയും വേണം.മിക്ക IC-കളും ആദ്യത്തെ പിൻ കാണിക്കാൻ ഒരു ഡോട്ട് അല്ലെങ്കിൽ ഒരു നോച്ച് ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ആദ്യത്തെ പിൻ എവിടെയാണെന്ന് നിങ്ങൾ തിരിച്ചറിഞ്ഞുകഴിഞ്ഞാൽ, നിങ്ങൾ സർക്യൂട്ടിന് ചുറ്റും എതിർ ഘടികാരദിശയിൽ പോകുമ്പോൾ ബാക്കിയുള്ള പിൻ നമ്പറുകൾ ക്രമത്തിൽ വർദ്ധിക്കും.

മൗണ്ടിംഗ്

ഒരു പാക്കേജ് തരത്തിൻ്റെ സവിശേഷമായ സവിശേഷതകളിൽ ഒന്നാണ് മൗണ്ടിംഗ്.എല്ലാ പാക്കേജുകളും രണ്ട് മൗണ്ടിംഗ് വിഭാഗങ്ങളിൽ ഒന്നായി തരംതിരിക്കാം: ഉപരിതല-മൌണ്ട് (SMD അല്ലെങ്കിൽ SMT) അല്ലെങ്കിൽ ത്രൂ-ഹോൾ (PTH).ത്രൂ-ഹോൾ പാക്കേജുകൾ വലുതായതിനാൽ അവയിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്നത് വളരെ എളുപ്പമാണ്.ഒരു സർക്യൂട്ടിൻ്റെ ഒരു വശത്ത് ഉറപ്പിക്കുകയും മറ്റൊന്നിലേക്ക് സോൾഡർ ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്ന തരത്തിലാണ് അവ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത്.

സർഫേസ്-മൗണ്ട് പാക്കേജുകൾ വ്യത്യസ്ത വലുപ്പങ്ങളിൽ വരുന്നു, ചെറുത് മുതൽ ചെറിയത് വരെ.അവ ബോക്സിൻ്റെ ഒരു വശത്ത് ഉറപ്പിക്കുകയും ഉപരിതലത്തിലേക്ക് ലയിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഈ പാക്കേജിൻ്റെ പിന്നുകൾ ഒന്നുകിൽ ചിപ്പിന് ലംബമായി, വശത്ത് നിന്ന് ഞെക്കി, അല്ലെങ്കിൽ ചിലപ്പോൾ ചിപ്പിൻ്റെ അടിത്തറയിൽ ഒരു മാട്രിക്സിൽ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.ഉപരിതല മൗണ്ടിൻ്റെ രൂപത്തിലുള്ള ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളും കൂട്ടിച്ചേർക്കുന്നതിന് പ്രത്യേക ഉപകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്.

ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ

ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജ് (ഡിഐപി) ഏറ്റവും സാധാരണമായ പാക്കേജുകളിൽ ഒന്നാണ്.ഇതൊരു തരം ത്രൂ-ഹോൾ ഐസി പാക്കേജാണ്.ഈ ചെറിയ ചിപ്പുകളിൽ കറുപ്പ്, പ്ലാസ്റ്റിക്, ചതുരാകൃതിയിലുള്ള ഭവനത്തിൽ നിന്ന് ലംബമായി നീളുന്ന പിന്നുകളുടെ രണ്ട് സമാന്തര വരികൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.

പിന്നുകൾക്ക് അവയ്ക്കിടയിൽ ഏകദേശം 2.54 മില്ലിമീറ്റർ അകലമുണ്ട് - ബ്രെഡ്ബോർഡുകളിലേക്കും മറ്റ് ചില പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ് ബോർഡുകളിലേക്കും യോജിപ്പിക്കാൻ തികച്ചും അനുയോജ്യമാണ്.പിൻ എണ്ണത്തെ ആശ്രയിച്ച്, DIP പാക്കേജിൻ്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള അളവുകൾ 4 മുതൽ 64 വരെ വ്യത്യാസപ്പെടാം.

ബ്രെഡ്‌ബോർഡിൻ്റെ മധ്യഭാഗത്തെ ഓവർലാപ്പ് ചെയ്യുന്നതിന് ഡിഐപി ഐസികളെ പ്രാപ്‌തമാക്കുന്നതിന് ഓരോ വരി പിന്നുകൾക്കിടയിലുള്ള പ്രദേശം ഇടംപിടിച്ചിരിക്കുന്നു.പിന്നുകൾക്ക് അവരുടേതായ വരി ഉണ്ടെന്നും ചെറുതല്ലെന്നും ഇത് ഉറപ്പാക്കുന്നു.

ചെറിയ-ഔട്ട്ലൈൻ

സ്മോൾ-ഔട്ട്ലൈൻ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് പാക്കേജുകൾ അല്ലെങ്കിൽ SOIC ഒരു ഉപരിതല-മൌണ്ട് പോലെയാണ്.ഒരു ഡിഐപിയിൽ എല്ലാ പിന്നുകളും വളച്ച് താഴേക്ക് ചുരുക്കിയാണ് ഇത് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.നിങ്ങൾക്ക് ഈ പാക്കേജുകൾ സ്ഥിരമായ കൈകൊണ്ടും അടഞ്ഞ കണ്ണ് കൊണ്ടും കൂട്ടിച്ചേർക്കാൻ കഴിയും - ഇത് വളരെ എളുപ്പമാണ്!

ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ്

ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് പാക്കേജുകൾ നാല് ദിശകളിലും പിന്നുകൾ സ്‌പ്ലേ ചെയ്യുന്നു.ഒരു ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് ഐസിയിലെ മൊത്തം പിന്നുകളുടെ എണ്ണം ഒരു വശത്ത് എട്ട് പിന്നുകൾ മുതൽ (ആകെ 32) ഒരു വശത്ത് എഴുപത് പിന്നുകൾ വരെ (ആകെ 300+) വരെ വ്യത്യാസപ്പെടാം.ഈ പിന്നുകൾക്കിടയിൽ ഏകദേശം 0.4mm മുതൽ 1mm വരെ ഇടമുണ്ട്.ക്വാഡ് ഫ്ലാറ്റ് പാക്കേജിൻ്റെ ചെറിയ വകഭേദങ്ങളിൽ ലോ-പ്രൊഫൈൽ (LQFP), നേർത്ത (TQFP), വളരെ നേർത്ത (VQFP) പാക്കേജുകൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.

ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേകൾ

ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേകൾ അല്ലെങ്കിൽ ബിജിഎ എന്നത് ചുറ്റുമുള്ള ഏറ്റവും നൂതനമായ ഐസി പാക്കേജുകളാണ്.ഇവ അവിശ്വസനീയമാംവിധം സങ്കീർണ്ണമാണ്, ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിൻ്റെ അടിത്തറയിൽ ദ്വിമാന ഗ്രിഡിൽ സോൾഡറിൻ്റെ ചെറിയ പന്തുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്ന ചെറിയ പാക്കേജുകളാണ്.ചിലപ്പോൾ വിദഗ്ധർ സോൾഡർ ബോളുകൾ നേരിട്ട് ഡൈയിലേക്ക് അറ്റാച്ചുചെയ്യുന്നു!

Ball Grid Arrays പാക്കേജുകൾ Raspberry Pi അല്ലെങ്കിൽ pcDuino പോലെയുള്ള നൂതന മൈക്രോപ്രൊസസ്സറുകൾക്കായി ഉപയോഗിക്കാറുണ്ട്.