ഉൽപ്പന്ന ആട്രിബ്യൂട്ടുകൾ

ഇൻ്റൽ 3D ചിപ്പ് വിശദാംശങ്ങൾ വെളിപ്പെടുത്തുന്നു: 100 ബില്യൺ ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ അടുക്കിവെക്കാൻ കഴിവുള്ള, 2023-ൽ സമാരംഭിക്കാൻ പദ്ധതിയിടുന്നു

CPU-കൾ, GPU-കൾ, AI പ്രോസസറുകൾ എന്നിവയുടെ സാന്ദ്രത നാടകീയമായി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ചിപ്പിലെ ലോജിക് ഘടകങ്ങൾ അടുക്കിവെച്ച് മൂറിൻ്റെ നിയമത്തെ വെല്ലുവിളിക്കാനുള്ള ഇൻ്റലിൻ്റെ പുതിയ ദിശയാണ് 3D സ്റ്റാക്ക്ഡ് ചിപ്പ്.ചിപ്പ് പ്രക്രിയകൾ നിശ്ചലാവസ്ഥയിലായതിനാൽ, പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നത് തുടരാനുള്ള ഒരേയൊരു മാർഗ്ഗമാണിത്.

അടുത്തിടെ, ഇൻ്റൽ അർദ്ധചാലക വ്യവസായ കോൺഫറൻസ് ഹോട്ട് ചിപ്സ് 34-ൽ വരാനിരിക്കുന്ന മെറ്റിയർ തടാകം, ആരോ തടാകം, ലൂണാർ ലേക്ക് ചിപ്പുകൾ എന്നിവയ്ക്കായി അതിൻ്റെ 3D ഫൊവെറോസ് ചിപ്പ് ഡിസൈനിൻ്റെ പുതിയ വിശദാംശങ്ങൾ അവതരിപ്പിച്ചു.

ഇൻ്റലിൻ്റെ GPU ടൈൽ/ചിപ്‌സെറ്റ് TSMC 3nm നോഡിൽ നിന്ന് 5nm നോഡിലേക്ക് മാറ്റേണ്ടതിൻ്റെ ആവശ്യകത കാരണം ഇൻ്റലിൻ്റെ മെറ്റിയർ തടാകം വൈകുമെന്ന് സമീപകാല കിംവദന്തികൾ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.ജിപിയുവിന് ഉപയോഗിക്കുന്ന നിർദ്ദിഷ്ട നോഡിനെക്കുറിച്ചുള്ള വിവരങ്ങൾ ഇൻ്റൽ ഇപ്പോഴും പങ്കിട്ടിട്ടില്ലെങ്കിലും, ജിപിയു ഘടകത്തിനായുള്ള ആസൂത്രിത നോഡിന് മാറ്റമൊന്നും സംഭവിച്ചിട്ടില്ലെന്നും പ്രോസസർ 2023-ൽ കൃത്യസമയത്ത് റിലീസ് ചെയ്യാനുള്ള ട്രാക്കിലാണെന്നും ഒരു കമ്പനി പ്രതിനിധി പറഞ്ഞു.

ശ്രദ്ധേയമായി, ഇത്തവണ ഇൻ്റൽ അതിൻ്റെ മെറ്റിയർ ലേക്ക് ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന നാല് ഘടകങ്ങളിൽ ഒന്ന് (സിപിയു ഭാഗം) മാത്രമേ നിർമ്മിക്കൂ - മറ്റ് മൂന്ന് ടിഎസ്എംസി നിർമ്മിക്കും.ജിപിയു ടൈൽ TSMC N5 (5nm പ്രോസസ്സ്) ആണെന്ന് വ്യവസായ വൃത്തങ്ങൾ ചൂണ്ടിക്കാട്ടുന്നു.

ഇൻ്റലിൻ്റെ 4 പ്രോസസ് നോഡ് (7nm പ്രോസസ്സ്) ഉപയോഗിക്കുന്ന Meteor Lake പ്രോസസറിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ ചിത്രങ്ങൾ ഇൻ്റൽ പങ്കിട്ടു, കൂടാതെ ആറ് വലിയ കോറുകളും രണ്ട് ചെറിയ കോറുകളും ഉള്ള ഒരു മൊബൈൽ പ്രോസസറായി ആദ്യം വിപണിയിലെത്തും.Meteor Lake, Arrow Lake ചിപ്പുകൾ മൊബൈൽ, ഡെസ്‌ക്‌ടോപ്പ് PC വിപണികളുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നു, അതേസമയം ലൂണാർ തടാകം 15W-ലും താഴെയുള്ള വിപണിയും ഉൾക്കൊള്ളുന്ന നേർത്തതും ഭാരം കുറഞ്ഞതുമായ നോട്ട്ബുക്കുകളിൽ ഉപയോഗിക്കും.

പാക്കേജിംഗിലെയും ഇൻ്റർകണക്‌റ്റുകളിലെയും മുന്നേറ്റങ്ങൾ ആധുനിക പ്രോസസ്സറുകളുടെ മുഖച്ഛായയെ അതിവേഗം മാറ്റിമറിക്കുന്നു.രണ്ടും ഇപ്പോൾ അടിസ്ഥാന പ്രോസസ് നോഡ് സാങ്കേതികവിദ്യ പോലെ പ്രധാനമാണ് - ചില വഴികളിൽ കൂടുതൽ പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു.

തിങ്കളാഴ്ച ഇൻ്റലിൻ്റെ പല വെളിപ്പെടുത്തലുകളും അതിൻ്റെ 3D ഫോവെറോസ് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിച്ചു, ഇത് ഉപഭോക്തൃ വിപണിയിലെ മെറ്റിയർ തടാകം, ആരോ തടാകം, ലൂണാർ ലേക്ക് പ്രോസസറുകൾ എന്നിവയുടെ അടിസ്ഥാനമായി ഉപയോഗിക്കും.ഫൊവെറോസ് ഇൻ്റർകണക്‌റ്റുകളുള്ള ഏകീകൃത അടിസ്ഥാന ചിപ്പിൽ ചെറിയ ചിപ്പുകൾ ലംബമായി അടുക്കാൻ ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ ഇൻ്റലിനെ അനുവദിക്കുന്നു.Intel അതിൻ്റെ Ponte Vecchio, Rialto Bridge GPU-കൾക്കും Agilex FPGA-കൾക്കുമായി Foveros ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതിനാൽ കമ്പനിയുടെ പല അടുത്ത തലമുറ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ അടിസ്ഥാന സാങ്കേതികവിദ്യയായി ഇതിനെ കണക്കാക്കാം.

ഇൻ്റൽ മുമ്പ് അതിൻ്റെ ലോ-വോളിയം ലേക്ക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളിൽ 3D ഫൊവെറോസ് വിപണിയിൽ കൊണ്ടുവന്നിരുന്നു, എന്നാൽ 4-ടൈൽ മെറ്റിയർ തടാകവും ഏതാണ്ട് 50-ടൈൽ പോണ്ടെ വെച്ചിയോയും സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് വൻതോതിൽ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന കമ്പനിയുടെ ആദ്യത്തെ ചിപ്പുകളാണ്.ആരോ തടാകത്തിന് ശേഷം, ഇൻ്റൽ പുതിയ യുസിഐ ഇൻ്റർകണക്ടിലേക്ക് മാറും, ഇത് ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇൻ്റർഫേസ് ഉപയോഗിച്ച് ചിപ്‌സെറ്റ് ഇക്കോസിസ്റ്റത്തിലേക്ക് പ്രവേശിക്കാൻ അനുവദിക്കും.

നിഷ്ക്രിയമായ ഫോവെറോസ് ഇൻ്റർമീഡിയറ്റ് ലെയർ/ബേസ് ടൈലിന് മുകളിൽ നാല് മെറ്റിയർ ലേക്ക് ചിപ്‌സെറ്റുകൾ (ഇൻ്റലിൻ്റെ ഭാഷയിൽ “ടൈൽസ്/ടൈൽസ്” എന്ന് വിളിക്കുന്നു) സ്ഥാപിക്കുമെന്ന് ഇൻ്റൽ വെളിപ്പെടുത്തി.മെറ്റിയർ തടാകത്തിലെ അടിസ്ഥാന ടൈൽ ലേക്ഫീൽഡിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമാണ്, ഇത് ഒരർത്ഥത്തിൽ SoC ആയി കണക്കാക്കാം.3D Foveros പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും സജീവമായ ഒരു ഇടനില പാളിയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.ഫൊവെറോസ് ഇൻ്റർപോസർ ലെയർ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് കുറഞ്ഞ ചെലവും കുറഞ്ഞ പവറും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത 22FFL പ്രോസസ്സ് (ലേക്ഫീൽഡിന് സമാനമാണ്) ഉപയോഗിക്കുന്നതായി ഇൻ്റൽ പറയുന്നു.ഇൻ്റൽ അതിൻ്റെ ഫൗണ്ടറി സേവനങ്ങൾക്കായി ഈ നോഡിൻ്റെ അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്‌ത 'ഇൻ്റൽ 16' വേരിയൻ്റും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു, എന്നാൽ ഇൻ്റൽ മെറ്റിയർ ലേക്ക് ബേസ് ടൈലിൻ്റെ ഏത് പതിപ്പാണ് ഉപയോഗിക്കുകയെന്ന് വ്യക്തമല്ല.

ഇൻ്റൽ ഈ ഇടനില പാളിയിൽ Intel 4 പ്രക്രിയകൾ ഉപയോഗിച്ച് കമ്പ്യൂട്ട് മൊഡ്യൂളുകൾ, I/O ബ്ലോക്കുകൾ, SoC ബ്ലോക്കുകൾ, ഗ്രാഫിക്സ് ബ്ലോക്കുകൾ (GPU) എന്നിവ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യും.ഈ യൂണിറ്റുകളെല്ലാം ഇൻ്റൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തതും ഇൻ്റൽ ആർക്കിടെക്ചർ ഉപയോഗിക്കുന്നതുമാണ്, എന്നാൽ TSMC അവയിലെ I/O, SoC, GPU ബ്ലോക്കുകൾ OEM ചെയ്യും.ഇതിനർത്ഥം ഇൻ്റൽ സിപിയു, ഫോവെറോസ് ബ്ലോക്കുകൾ മാത്രമേ നിർമ്മിക്കൂ എന്നാണ്.

I/O ഡൈയും SoC ഉം TSMC-യുടെ N6 പ്രോസസ്സിലാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നതെന്ന് വ്യവസായ സ്രോതസ്സുകൾ ചോർത്തുന്നു, അതേസമയം tGPU TSMC N5 ഉപയോഗിക്കുന്നു.(ഇൻ്റൽ I/O ടൈലിനെ 'I/O Expander' അല്ലെങ്കിൽ IOE എന്നാണ് സൂചിപ്പിക്കുന്നത് എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്)

ഫോവെറോസ് റോഡ്മാപ്പിലെ ഭാവി നോഡുകളിൽ 25, 18-മൈക്രോൺ പിച്ചുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.ഹൈബ്രിഡ് ബോണ്ടഡ് ഇൻ്റർകണക്ടുകൾ (HBI) ഉപയോഗിച്ച് ഭാവിയിൽ 1-മൈക്രോൺ ബമ്പ് സ്പേസിംഗ് നേടുന്നത് സൈദ്ധാന്തികമായി പോലും സാധ്യമാണെന്ന് ഇൻ്റൽ പറയുന്നു.