XC7A35T-2FGG484I പുതിയ യഥാർത്ഥ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് XC7A35T IC ചിപ്പ് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ മൈക്രോചിപ്പ് പ്രൊഫഷണൽ BOM പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ

ഉൽപ്പന്ന ആട്രിബ്യൂട്ടുകൾ

ഉൽപ്പന്ന വിവര പിശക് റിപ്പോർട്ട് ചെയ്യുക

സമാനമായത് കാണുക

പ്രമാണങ്ങളും മാധ്യമങ്ങളും

പരിസ്ഥിതി & കയറ്റുമതി വർഗ്ഗീകരണങ്ങൾ

ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്

ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് അല്ലെങ്കിൽ മോണോലിത്തിക്ക് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (ഐസി, ചിപ്പ് അല്ലെങ്കിൽ മൈക്രോചിപ്പ് എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു)ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ടുകൾഒരു ചെറിയ പരന്ന കഷണത്തിൽ (അല്ലെങ്കിൽ "ചിപ്പ്")അർദ്ധചാലകംമെറ്റീരിയൽ, സാധാരണയായിസിലിക്കൺ.വലിയ സംഖ്യകൾചെറിയMOSFET-കൾ(മെറ്റൽ-ഓക്സൈഡ്-അർദ്ധചാലകംഫീൽഡ്-ഇഫക്റ്റ് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ) ഒരു ചെറിയ ചിപ്പിലേക്ക് സംയോജിപ്പിക്കുക.ഡിസ്‌ക്രീറ്റിൽ നിർമ്മിച്ചതിനേക്കാൾ ചെറുതും വേഗതയേറിയതും ചെലവ് കുറഞ്ഞതുമായ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ഇത് കാരണമാകുന്നു.ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ.ഐസിയുടെബഹുജന ഉത്പാദനംകഴിവ്, വിശ്വാസ്യത, ബിൽഡിംഗ്-ബ്ലോക്ക് സമീപനംഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ഡിസൈൻഡിസ്‌ക്രീറ്റ് ഉപയോഗിച്ചുള്ള ഡിസൈനുകളുടെ സ്ഥാനത്ത് സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഐസികൾ അതിവേഗം സ്വീകരിക്കുന്നത് ഉറപ്പാക്കിയിട്ടുണ്ട്ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ.IC-കൾ ഇപ്പോൾ മിക്കവാറും എല്ലാ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിലും ഉപയോഗിക്കുന്നു, മാത്രമല്ല ലോകത്തെ വിപ്ലവകരമായി മാറ്റിയിരിക്കുന്നുഇലക്ട്രോണിക്സ്.കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ,മൊബൈൽ ഫോണുകൾമറ്റ്വീട്ടുപകരണങ്ങൾആധുനിക സമൂഹങ്ങളുടെ ഘടനയുടെ അവിഭാജ്യ ഘടകമാണ്, ആധുനികം പോലെയുള്ള ഐസികളുടെ ചെറിയ വലിപ്പവും കുറഞ്ഞ വിലയുംകമ്പ്യൂട്ടർ പ്രോസസ്സറുകൾഒപ്പംമൈക്രോകൺട്രോളറുകൾ.

വളരെ വലിയ തോതിലുള്ള ഏകീകരണംസാങ്കേതിക പുരോഗതിയിലൂടെ പ്രായോഗികമാക്കിലോഹം-ഓക്സൈഡ്-സിലിക്കൺ(MOS)അർദ്ധചാലക ഉപകരണ നിർമ്മാണം.1960-കളിൽ അവയുടെ ഉത്ഭവം മുതൽ, ചിപ്പുകളുടെ വലുപ്പവും വേഗതയും ശേഷിയും വളരെയധികം പുരോഗമിച്ചു, ഒരേ വലിപ്പത്തിലുള്ള ചിപ്പുകളിൽ കൂടുതൽ കൂടുതൽ MOS ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്ന സാങ്കേതിക മുന്നേറ്റങ്ങളാൽ നയിക്കപ്പെടുന്നു - ഒരു ആധുനിക ചിപ്പിൽ കോടിക്കണക്കിന് MOS ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഉണ്ടായിരിക്കാം. ഒരു മനുഷ്യൻ്റെ നഖത്തിൻ്റെ വലിപ്പം.ഈ മുന്നേറ്റങ്ങൾ, ഏകദേശം പിന്തുടരുന്നുമൂറിൻ്റെ നിയമം1970-കളുടെ തുടക്കത്തിലെ കമ്പ്യൂട്ടർ ചിപ്പുകളുടെ ദശലക്ഷക്കണക്കിന് മടങ്ങ് ശേഷിയും ആയിരക്കണക്കിന് മടങ്ങ് വേഗതയും ഇന്നത്തെ കമ്പ്യൂട്ടർ ചിപ്പുകൾ സ്വന്തമാക്കുക.

ഐസികൾക്ക് രണ്ട് പ്രധാന ഗുണങ്ങളുണ്ട്ഡിസ്ക്രീറ്റ് സർക്യൂട്ടുകൾ: ചെലവും പ്രകടനവും.ചിപ്പുകളും അവയുടെ എല്ലാ ഘടകങ്ങളും ഒരു യൂണിറ്റായി പ്രിൻ്റ് ചെയ്യുന്നതിനാൽ ചെലവ് കുറവാണ്ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫിഒരു സമയം ഒരു ട്രാൻസിസ്റ്റർ നിർമ്മിക്കുന്നതിനേക്കാൾ.കൂടാതെ, പാക്കേജുചെയ്ത ഐസികൾ ഡിസ്ക്രീറ്റ് സർക്യൂട്ടുകളേക്കാൾ വളരെ കുറച്ച് മെറ്റീരിയലാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്.ഐസിയുടെ ഘടകങ്ങൾ വേഗത്തിൽ മാറുകയും അവയുടെ ചെറിയ വലിപ്പവും സാമീപ്യവും കാരണം താരതമ്യേന കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം ചെയ്യുന്നതിനാൽ പ്രകടനം ഉയർന്നതാണ്.ഐസികളുടെ പ്രധാന പോരായ്മ, അവയുടെ രൂപകല്പനയ്ക്കും ആവശ്യമുള്ളത് നിർമ്മിക്കുന്നതിനുമുള്ള ഉയർന്ന വിലയാണ്ഫോട്ടോ മാസ്കുകൾ.ഈ ഉയർന്ന പ്രാരംഭ ചെലവ് അർത്ഥമാക്കുന്നത് IC-കൾ എപ്പോൾ മാത്രമേ വാണിജ്യപരമായി ലാഭകരമാകൂ എന്നാണ്ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദന അളവ്പ്രതീക്ഷിക്കപ്പെടുന്നു.

പദാവലി[തിരുത്തുക]

എഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്നിർവചിച്ചിരിക്കുന്നത്:^[1]

എല്ലാ അല്ലെങ്കിൽ ചില സർക്യൂട്ട് ഘടകങ്ങളും വേർതിരിക്കാനാവാത്തവിധം ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നതും വൈദ്യുതപരമായി പരസ്പരം ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നതുമായ ഒരു സർക്യൂട്ട്, അതിനാൽ ഇത് നിർമ്മാണത്തിൻ്റെയും വാണിജ്യത്തിൻ്റെയും ആവശ്യങ്ങൾക്കായി അവിഭാജ്യമായി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു.

ഈ നിർവചനം പാലിക്കുന്ന സർക്യൂട്ടുകൾ ഉൾപ്പെടെ വിവിധ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കാൻ കഴിയുംനേർത്ത-ഫിലിം ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ,കട്ടിയുള്ള ഫിലിം സാങ്കേതികവിദ്യകൾ, അഥവാഹൈബ്രിഡ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ.എന്നിരുന്നാലും, പൊതു ഉപയോഗത്തിൽഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്യഥാർത്ഥത്തിൽ a എന്നറിയപ്പെട്ടിരുന്ന സിംഗിൾ-പീസ് സർക്യൂട്ട് നിർമ്മാണത്തെ പരാമർശിക്കാൻ വന്നതാണ്മോണോലിത്തിക്ക് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട്, പലപ്പോഴും സിലിക്കണിൻ്റെ ഒരു കഷണത്തിൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്.^[2][3]

ചരിത്രം

ഒരു ഉപകരണത്തിൽ (ആധുനിക ഐസികൾ പോലെ) നിരവധി ഘടകങ്ങൾ സംയോജിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള ആദ്യകാല ശ്രമം ആയിരുന്നുലോവെ 3NF1920-കളിൽ നിന്നുള്ള വാക്വം ട്യൂബ്.ഐസികളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ഇത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത് ഉദ്ദേശ്യത്തോടെയാണ്നികുതി ഒഴിവാക്കല്, ജർമ്മനിയിലെ പോലെ, റേഡിയോ റിസീവറുകൾക്ക് ഒരു റേഡിയോ റിസീവറിന് എത്ര ട്യൂബ് ഹോൾഡർമാരുണ്ട് എന്നതിനെ ആശ്രയിച്ച് നികുതി ചുമത്തിയിരുന്നു.റേഡിയോ റിസീവറുകൾക്ക് ഒരൊറ്റ ട്യൂബ് ഹോൾഡർ ഉണ്ടായിരിക്കാൻ ഇത് അനുവദിച്ചു.

ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിൻ്റെ ആദ്യകാല ആശയങ്ങൾ ജർമ്മൻ എഞ്ചിനീയർ ആയിരുന്ന 1949 ലേക്ക് പോകുന്നുവെർണർ ജേക്കബ്^[4](സീമെൻസ് എജി)^[5]ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് പോലെയുള്ള അർദ്ധചാലക ആംപ്ലിഫയിംഗ് ഉപകരണത്തിന് പേറ്റൻ്റ് ഫയൽ ചെയ്തു^[6]അഞ്ച് കാണിക്കുന്നുട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾമൂന്ന്-ഘട്ടത്തിൽ ഒരു സാധാരണ അടിവസ്ത്രത്തിൽആംപ്ലിഫയർക്രമീകരണം.ജേക്കബി ചെറുതും വിലകുറഞ്ഞതും വെളിപ്പെടുത്തിശ്രവണസഹായികൾഅദ്ദേഹത്തിൻ്റെ പേറ്റൻ്റിൻ്റെ സാധാരണ വ്യാവസായിക ആപ്ലിക്കേഷനുകളായി.അദ്ദേഹത്തിൻ്റെ പേറ്റൻ്റ് ഉടനടി വാണിജ്യപരമായ ഉപയോഗം റിപ്പോർട്ട് ചെയ്തിട്ടില്ല.

ഈ ആശയത്തിൻ്റെ ആദ്യകാല വക്താവായിരുന്നുജെഫ്രി ഡമ്മർ(1909-2002), ഒരു റഡാർ ശാസ്ത്രജ്ഞനായി ജോലി ചെയ്യുന്നുറോയൽ റഡാർ സ്ഥാപനംബ്രിട്ടീഷുകാരുടെപ്രതിരോധ മന്ത്രാലയം.ഗുണനിലവാരമുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ പുരോഗതിയെക്കുറിച്ചുള്ള സിമ്പോസിയത്തിൽ ഡമ്മർ പൊതുജനങ്ങൾക്ക് ഈ ആശയം അവതരിപ്പിച്ചു.വാഷിംഗ്ടൺ, ഡിസി1952 മെയ് 7 ന്.^[7]തൻ്റെ ആശയങ്ങൾ പ്രചരിപ്പിക്കുന്നതിനായി അദ്ദേഹം പരസ്യമായി നിരവധി സിമ്പോസിയങ്ങൾ നൽകി, 1956-ൽ അത്തരമൊരു സർക്യൂട്ട് നിർമ്മിക്കാൻ പരാജയപ്പെട്ടു. 1953 നും 1957 നും ഇടയിൽ,സിഡ്നി ഡാർലിംഗ്ടൺഒപ്പം യാസുവോ തരുയി (ഇലക്ട്രോ ടെക്നിക്കൽ ലബോറട്ടറി) നിരവധി ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾക്ക് ഒരു പൊതു സജീവ മേഖല പങ്കിടാൻ കഴിയുന്ന സമാന ചിപ്പ് ഡിസൈനുകൾ നിർദ്ദേശിച്ചു, പക്ഷേ ഇല്ലവൈദ്യുത ഒറ്റപ്പെടൽഅവരെ പരസ്പരം വേർപെടുത്താൻ.^[4]

യുടെ കണ്ടുപിടുത്തങ്ങളാൽ മോണോലിത്തിക്ക് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ചിപ്പ് പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കിപ്ലാനർ പ്രക്രിയവഴിജീൻ ഹോർണിഒപ്പംp-n ജംഗ്ഷൻ ഒറ്റപ്പെടൽവഴികുർട്ട് ലെഹോവെക്.ഹോർണിയുടെ കണ്ടുപിടുത്തം നിർമ്മിച്ചത്മുഹമ്മദ് എം അടല്ലഉപരിതല പാസിവേഷനെ കുറിച്ചുള്ള പ്രവർത്തനങ്ങളും, ബോറോണിൻ്റെയും ഫോസ്ഫറസിൻ്റെയും മാലിന്യങ്ങളെ സിലിക്കണിലേക്ക് വ്യാപിപ്പിക്കുന്നതിനെക്കുറിച്ചുള്ള ഫുള്ളർ, ഡിറ്റ്സെൻബർഗർ എന്നിവരുടെ പ്രവർത്തനങ്ങൾ,കാൾ ഫ്രോഷ്കൂടാതെ, ഉപരിതല സംരക്ഷണത്തെക്കുറിച്ചുള്ള ലിങ്കൺ ഡെറിക്കിൻ്റെ പ്രവർത്തനവുംചിഹ്-താങ് സാഹ്ഓക്സൈഡ് മുഖേനയുള്ള ഡിഫ്യൂഷൻ മാസ്കിംഗിൻ്റെ പ്രവർത്തനം.^[8]