പുതിയ യഥാർത്ഥ യഥാർത്ഥ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ മൈക്രോകൺട്രോളർ ഐസി സ്റ്റോക്ക് പ്രൊഫഷണൽ BOM വിതരണക്കാരൻ TPS7A8101QDRBRQ1

മൊബൈൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ ഉയർച്ച പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ മുന്നിൽ കൊണ്ടുവരുന്നു

മൊബൈൽ ഉപകരണങ്ങൾക്കും ധരിക്കാവുന്ന ഉപകരണങ്ങൾക്കും ഇക്കാലത്ത് വിപുലമായ ഘടകങ്ങൾ ആവശ്യമാണ്, ഓരോ ഘടകഭാഗവും പ്രത്യേകം പാക്കേജുചെയ്തിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ, സംയോജിപ്പിക്കുമ്പോൾ അവ ധാരാളം സ്ഥലം എടുക്കും.

സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകൾ ആദ്യമായി അവതരിപ്പിച്ചപ്പോൾ, എല്ലാ സാമ്പത്തിക മാസികകളിലും SoC എന്ന പദം കാണാമായിരുന്നു, എന്നാൽ യഥാർത്ഥത്തിൽ SoC എന്താണ്?ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, വ്യത്യസ്ത ഫങ്ഷണൽ ഐസികൾ ഒരൊറ്റ ചിപ്പിലേക്ക് സംയോജിപ്പിക്കുന്നതാണ്.ഇത് ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, ചിപ്പിൻ്റെ വലുപ്പം കുറയ്ക്കാൻ മാത്രമല്ല, വ്യത്യസ്ത ഐസികൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം കുറയ്ക്കാനും ചിപ്പിൻ്റെ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് വേഗത വർദ്ധിപ്പിക്കാനും കഴിയും.ഫാബ്രിക്കേഷൻ രീതിയെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, ഐസി ഡിസൈൻ ഘട്ടത്തിൽ വ്യത്യസ്ത ഐസികൾ ഒരുമിച്ച് ചേർക്കുന്നു, തുടർന്ന് മുമ്പ് വിവരിച്ച ഡിസൈൻ പ്രക്രിയയിലൂടെ ഒരൊറ്റ ഫോട്ടോമാസ്കാക്കി മാറ്റുന്നു.

എന്നിരുന്നാലും, SoC-കൾ അവയുടെ ഗുണങ്ങളിൽ ഒറ്റയ്ക്കല്ല, ഒരു SoC രൂപകൽപന ചെയ്യുന്നതിന് നിരവധി സാങ്കേതിക വശങ്ങൾ ഉള്ളതിനാൽ, IC-കൾ വ്യക്തിഗതമായി പാക്കേജുചെയ്യുമ്പോൾ, അവ ഓരോന്നും അവരുടേതായ പാക്കേജ് മുഖേന സംരക്ഷിക്കപ്പെടുന്നു, ഞങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള ദൂരം വളരെ കൂടുതലാണ്, അതിനാൽ കുറവാണ്. ഇടപെടാനുള്ള അവസരം.എന്നിരുന്നാലും, എല്ലാ ഐസികളും ഒരുമിച്ച് പാക്കേജ് ചെയ്യുമ്പോൾ പേടിസ്വപ്നം ആരംഭിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഐസി ഡിസൈനർ ഐസികളുടെ വിവിധ പ്രവർത്തനങ്ങൾ മനസിലാക്കുകയും സമന്വയിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നതിലൂടെ എഞ്ചിനീയർമാരുടെ ജോലിഭാരം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിലേക്ക് പോകേണ്ടതുണ്ട്.ഒരു കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ചിപ്പിൻ്റെ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലുകൾ മറ്റ് ഫങ്ഷണൽ ഐസികളെ ബാധിച്ചേക്കാവുന്ന നിരവധി സാഹചര്യങ്ങളുണ്ട്.

കൂടാതെ, മറ്റുള്ളവർ രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ SoC-യിൽ ഉൾപ്പെടുത്തുന്നതിന് SoC-കൾക്ക് മറ്റ് നിർമ്മാതാക്കളിൽ നിന്ന് IP (ബൌദ്ധിക സ്വത്തവകാശം) ലൈസൻസുകൾ നേടേണ്ടതുണ്ട്.ഇത് SoC-യുടെ ഡിസൈൻ ചെലവ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, കാരണം ഒരു പൂർണ്ണമായ ഫോട്ടോമാസ്ക് നിർമ്മിക്കുന്നതിന് മുഴുവൻ IC-യുടെയും ഡിസൈൻ വിശദാംശങ്ങൾ നേടേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്.എന്തുകൊണ്ട് സ്വയം ഡിസൈൻ ചെയ്തുകൂടാ എന്ന് ഒരാൾ ചിന്തിച്ചേക്കാം.ആപ്പിളിനെപ്പോലെ സമ്പന്നമായ ഒരു കമ്പനിക്ക് മാത്രമേ ഒരു പുതിയ ഐസി രൂപകൽപന ചെയ്യാൻ അറിയപ്പെടുന്ന കമ്പനികളിൽ നിന്നുള്ള മികച്ച എഞ്ചിനീയർമാരെ ടാപ്പുചെയ്യാനുള്ള ബജറ്റ് ഉള്ളൂ.

എസ്ഐപി ഒരു വിട്ടുവീഴ്ചയാണ്

ഒരു ബദലായി, സംയോജിത ചിപ്പ് രംഗത്തേക്ക് SiP പ്രവേശിച്ചു.SoC-കളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ഇത് ഓരോ കമ്പനിയുടെയും IC-കൾ വാങ്ങുകയും അവസാനം പാക്കേജ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു, അങ്ങനെ IP ലൈസൻസിംഗ് ഘട്ടം ഒഴിവാക്കുകയും ഡിസൈൻ ചെലവ് ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.കൂടാതെ, അവ പ്രത്യേക ഐസികൾ ആയതിനാൽ, പരസ്പരം ഇടപെടുന്നതിൻ്റെ അളവ് ഗണ്യമായി കുറയുന്നു.