ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ സർക്യൂട്ട് ബോം ലിസ്റ്റ് Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC ചിപ്പ്

1.ചിപ്പിൻ്റെ രൂപകൽപ്പന.

രൂപകൽപ്പനയിലെ ആദ്യ ഘട്ടം, ലക്ഷ്യങ്ങൾ സജ്ജമാക്കുക

ഐസി ഡിസൈനിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘട്ടം ഒരു സ്പെസിഫിക്കേഷനാണ്.നിങ്ങൾക്ക് എത്ര മുറികളും കുളിമുറിയും വേണമെന്ന് തീരുമാനിക്കുന്നത് പോലെയാണ് ഇത്, ഏത് ബിൽഡിംഗ് കോഡുകൾ നിങ്ങൾ പാലിക്കണം, തുടർന്ന് എല്ലാ പ്രവർത്തനങ്ങളും നിർണ്ണയിച്ചതിന് ശേഷം ഡിസൈനുമായി മുന്നോട്ട് പോകുക, അതുവഴി തുടർന്നുള്ള പരിഷ്കാരങ്ങളിൽ അധിക സമയം ചെലവഴിക്കേണ്ടതില്ല;തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന ചിപ്പ് പിശകുകളില്ലാത്തതായിരിക്കുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ഐസി ഡിസൈൻ സമാനമായ ഒരു പ്രക്രിയയിലൂടെ കടന്നുപോകേണ്ടതുണ്ട്.

ഐസിയുടെ ഉദ്ദേശ്യം നിർണ്ണയിക്കുക, പ്രകടനം എന്താണ്, പൊതുവായ ദിശ സജ്ജീകരിക്കുക എന്നിവയാണ് സ്പെസിഫിക്കേഷൻ്റെ ആദ്യ ഘട്ടം.വയർലെസ് കാർഡിനായി IEEE 802.11 പോലെയുള്ള പ്രോട്ടോക്കോളുകൾ പാലിക്കേണ്ടതെന്താണെന്ന് കാണുന്നതാണ് അടുത്ത ഘട്ടം, അല്ലാത്തപക്ഷം ചിപ്പ് വിപണിയിലെ മറ്റ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടില്ല, ഇത് മറ്റ് ഉപകരണങ്ങളിലേക്ക് കണക്റ്റുചെയ്യുന്നത് അസാധ്യമാക്കുന്നു.ഐസി എങ്ങനെ പ്രവർത്തിക്കുമെന്ന് സ്ഥാപിക്കുക, വ്യത്യസ്ത യൂണിറ്റുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ഫംഗ്‌ഷനുകൾ നൽകുകയും വ്യത്യസ്ത യൂണിറ്റുകൾ എങ്ങനെ പരസ്പരം ബന്ധിപ്പിക്കുമെന്ന് സ്ഥാപിക്കുകയും ചെയ്യുക, അങ്ങനെ സ്പെസിഫിക്കേഷൻ പൂർത്തിയാക്കുക എന്നതാണ് അവസാന ഘട്ടം.

സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ രൂപകൽപന ചെയ്ത ശേഷം, ചിപ്പിൻ്റെ വിശദാംശങ്ങൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യേണ്ട സമയമാണിത്.ഈ ഘട്ടം ഒരു കെട്ടിടത്തിൻ്റെ പ്രാരംഭ ഡ്രോയിംഗ് പോലെയാണ്, അവിടെ തുടർന്നുള്ള ഡ്രോയിംഗുകൾ സുഗമമാക്കുന്നതിന് മൊത്തത്തിലുള്ള രൂപരേഖ വരച്ചിരിക്കുന്നു.IC ചിപ്പുകളുടെ കാര്യത്തിൽ, സർക്യൂട്ട് വിവരിക്കുന്നതിന് ഒരു ഹാർഡ്‌വെയർ വിവരണ ഭാഷ (HDL) ഉപയോഗിച്ചാണ് ഇത് ചെയ്യുന്നത്.പ്രോഗ്രാമിംഗ് കോഡിലൂടെ ഒരു ഐസിയുടെ പ്രവർത്തനങ്ങൾ എളുപ്പത്തിൽ പ്രകടിപ്പിക്കാൻ വെരിലോഗ്, വിഎച്ച്ഡിഎൽ പോലുള്ള HDL-കൾ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.തുടർന്ന് പ്രോഗ്രാം ശരിയാണെന്ന് പരിശോധിക്കുകയും ആവശ്യമുള്ള ഫംഗ്ഷൻ നിറവേറ്റുന്നതുവരെ പരിഷ്കരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഫോട്ടോമാസ്കുകളുടെ പാളികൾ, ഒരു ചിപ്പ് അടുക്കിവയ്ക്കുന്നു

ഒന്നാമതായി, ഒരു ഐസി ഒന്നിലധികം ഫോട്ടോമാസ്കുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നുവെന്ന് ഇപ്പോൾ അറിയാം, അവയ്ക്ക് വ്യത്യസ്ത പാളികളുണ്ട്, ഓരോന്നിനും അതിൻ്റെ ചുമതലയുണ്ട്.ഒരു ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടിലെ ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന ഘടകമായ CMOS ഉപയോഗിച്ച് ഫോട്ടോമാസ്കിൻ്റെ ലളിതമായ ഉദാഹരണം ചുവടെയുള്ള ഡയഗ്രം കാണിക്കുന്നു.CMOS എന്നത് NMOS, PMOS എന്നിവയുടെ സംയോജനമാണ്, CMOS രൂപീകരിക്കുന്നു.

ഇവിടെ വിവരിച്ചിരിക്കുന്ന ഓരോ ഘട്ടത്തിനും അതിൻ്റേതായ പ്രത്യേക അറിവ് ഉണ്ട്, അത് ഒരു പ്രത്യേക കോഴ്സായി പഠിപ്പിക്കാം.ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു ഹാർഡ്‌വെയർ വിവരണ ഭാഷ എഴുതുന്നതിന് പ്രോഗ്രാമിംഗ് ഭാഷയുമായി പരിചയം മാത്രമല്ല, ലോജിക് സർക്യൂട്ടുകൾ എങ്ങനെ പ്രവർത്തിക്കുന്നു, ആവശ്യമായ അൽഗോരിതങ്ങളെ പ്രോഗ്രാമുകളാക്കി മാറ്റുന്നതെങ്ങനെ, സിന്തസിസ് സോഫ്റ്റ്വെയർ പ്രോഗ്രാമുകളെ ലോജിക് ഗേറ്റുകളാക്കി മാറ്റുന്നത് എങ്ങനെ എന്നിവയെക്കുറിച്ചുള്ള ധാരണയും ആവശ്യമാണ്.

2. എന്താണ് ഒരു വേഫർ?

അർദ്ധചാലക വാർത്തകളിൽ, 8" അല്ലെങ്കിൽ 12" ഫാബ്‌സ് പോലെയുള്ള വലുപ്പത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ ഫാബുകളെ കുറിച്ച് എപ്പോഴും പരാമർശമുണ്ട്, എന്നാൽ യഥാർത്ഥത്തിൽ എന്താണ് ഒരു വേഫർ?8" ൻ്റെ ഏത് ഭാഗത്തെയാണ് ഇത് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്? വലിയ വേഫറുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിലെ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്? ഒരു അർദ്ധചാലകത്തിൻ്റെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട അടിത്തറയായ ഒരു വേഫർ എന്താണെന്നതിൻ്റെ ഘട്ടം ഘട്ടമായുള്ള മാർഗ്ഗനിർദ്ദേശമാണ് താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്നത്.

എല്ലാത്തരം കമ്പ്യൂട്ടർ ചിപ്പുകളും നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള അടിസ്ഥാനം വേഫറുകളാണ്.ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തെ നമുക്ക് ലെഗോ ബ്ലോക്കുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഒരു വീട് നിർമ്മിക്കുന്നതിനോട് താരതമ്യപ്പെടുത്താം, ആവശ്യമുള്ള ആകൃതി (അതായത് വിവിധ ചിപ്പുകൾ) സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് അവയെ പാളിക്ക് ശേഷം അടുക്കി വയ്ക്കുന്നു.എന്നിരുന്നാലും, ഒരു നല്ല അടിത്തറയില്ലാതെ, തത്ഫലമായുണ്ടാകുന്ന വീട് വളഞ്ഞതായിരിക്കും, നിങ്ങളുടെ ഇഷ്ടത്തിനല്ല, അതിനാൽ ഒരു തികഞ്ഞ വീട് ഉണ്ടാക്കാൻ, ഒരു മിനുസമാർന്ന അടിവസ്ത്രം ആവശ്യമാണ്.ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിൻ്റെ കാര്യത്തിൽ, ഈ അടിവസ്ത്രമാണ് അടുത്തതായി വിവരിക്കുന്ന വേഫർ.

ഖര വസ്തുക്കളിൽ, ഒരു പ്രത്യേക ക്രിസ്റ്റൽ ഘടനയുണ്ട് - മോണോക്രിസ്റ്റലിൻ.ആറ്റങ്ങൾ ഒന്നിനുപുറകെ ഒന്നായി അടുക്കുകയും ആറ്റങ്ങളുടെ പരന്ന പ്രതലം സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്ന സ്വഭാവം ഇതിന് ഉണ്ട്.അതിനാൽ ഈ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ മോണോക്രിസ്റ്റലിൻ വേഫറുകൾ ഉപയോഗിക്കാം.എന്നിരുന്നാലും, അത്തരമൊരു മെറ്റീരിയൽ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് രണ്ട് പ്രധാന ഘട്ടങ്ങളുണ്ട്, അതായത് ശുദ്ധീകരണം, ക്രിസ്റ്റൽ വലിക്കൽ, അതിനുശേഷം മെറ്റീരിയൽ പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയും.