ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ IC ചിപ്സ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ BOM സേവനം TPS4H160AQPWPRQ1

വേഫറുകളും ചിപ്പുകളും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം

N അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങളേക്കാൾ കൂടുതലാണ് ഒരു ചിപ്പ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത് അർദ്ധചാലകങ്ങൾ സാധാരണയായി ഡയോഡുകൾ ട്രയോഡുകൾ ഫീൽഡ് ഇഫക്റ്റ് ട്യൂബുകൾ ചെറിയ പവർ റെസിസ്റ്ററുകൾ ഇൻഡക്‌ടറുകൾ കപ്പാസിറ്ററുകൾ മുതലായവയാണ്.

ഒരു വൃത്താകൃതിയിലുള്ള കിണറ്റിലെ ആറ്റോമിക് ന്യൂക്ലിയസിലെ സ്വതന്ത്ര ഇലക്ട്രോണുകളുടെ സാന്ദ്രത മാറ്റുന്നതിനുള്ള സാങ്കേതിക മാർഗങ്ങളുടെ ഉപയോഗമാണ്, ആറ്റോമിക് ന്യൂക്ലിയസിൻ്റെ ഭൗതിക ഗുണങ്ങളിൽ മാറ്റം വരുത്തുന്നതിനായി നിരവധി (ഇലക്ട്രോണുകൾ) അല്ലെങ്കിൽ കുറച്ച് (ദ്വാരങ്ങൾ) പോസിറ്റീവ് അല്ലെങ്കിൽ നെഗറ്റീവ് ചാർജ് ഉണ്ടാക്കുന്നു. വിവിധ അർദ്ധചാലകങ്ങൾ രൂപപ്പെടുത്തുക.

സിലിക്കണും ജെർമേനിയവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന അർദ്ധചാലക വസ്തുക്കളാണ്, അവയുടെ ഗുണങ്ങളും വസ്തുക്കളും ഈ സാങ്കേതികവിദ്യകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നതിന് വലിയ അളവിൽ എളുപ്പത്തിലും വിലകുറഞ്ഞും ലഭ്യമാണ്.

ഒരു സിലിക്കൺ വേഫർ നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത് ധാരാളം അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ കൊണ്ടാണ്.വേഫറിൻ്റെ പ്രവർത്തനം, തീർച്ചയായും, ആവശ്യാനുസരണം വേഫറിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്ന അർദ്ധചാലകങ്ങളിൽ നിന്ന് ഒരു സർക്യൂട്ട് രൂപപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ്.

വേഫറുകളും ചിപ്പുകളും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം - ഒരു ചിപ്പിൽ എത്ര വേഫറുകൾ ഉണ്ട്

ഇത് നിങ്ങളുടെ ഡൈയുടെ വലുപ്പം, നിങ്ങളുടെ വേഫറിൻ്റെ വലുപ്പം, വിളവ് നിരക്ക് എന്നിവയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.

നിലവിൽ, വ്യവസായത്തിൻ്റെ 6", 12" അല്ലെങ്കിൽ 18" വേഫറുകൾ വേഫർ വ്യാസത്തിന് ചെറുതാണ്, എന്നാൽ ഇഞ്ച് ഒരു ഏകദേശ കണക്കാണ്. യഥാർത്ഥ വേഫർ വ്യാസം 150mm, 300mm, 450mm എന്നിങ്ങനെ തിരിച്ചിരിക്കുന്നു, 12" എന്നത് 305mm ആണ്. , അതിനാൽ സൗകര്യാർത്ഥം ഇതിനെ 12" വേഫർ എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

ഒരു പൂർണ്ണമായ വേഫർ

വിശദീകരണം: ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്ന വേഫർ എന്നത് ശുദ്ധമായ സിലിക്കൺ (Si) കൊണ്ട് നിർമ്മിച്ചതാണ്.ഒരു പെല്ലറ്റായി പാക്കേജുചെയ്‌ത ഡൈ എന്നറിയപ്പെടുന്ന സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഒരു ചെറിയ കഷണമാണ് വേഫർ.ഒരു നന്ദ് ഫ്ലാഷ് വേഫർ അടങ്ങിയ ഒരു വേഫർ, വേഫർ ആദ്യം മുറിച്ച്, പിന്നീട് പരീക്ഷിച്ച്, കേടുകൂടാതെ, സ്ഥിരതയുള്ള, പൂർണ്ണ ശേഷിയുള്ള ഡൈ നീക്കംചെയ്ത് പാക്കേജുചെയ്‌ത് നിങ്ങൾ ദിവസവും കാണുന്ന Nand Flash ചിപ്പ് രൂപപ്പെടുത്തുന്നു.

വേഫറിൽ അവശേഷിക്കുന്നത് ഒന്നുകിൽ അസ്ഥിരവും ഭാഗികമായി കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുന്നതും അതിനാൽ കപ്പാസിറ്റി കുറവുള്ളതും അല്ലെങ്കിൽ പൂർണ്ണമായും കേടായതുമാണ്.യഥാർത്ഥ നിർമ്മാതാവ്, ഗുണനിലവാര ഉറപ്പ് കണക്കിലെടുത്ത്, അത്തരം മരിച്ചവരെ മരിച്ചതായി പ്രഖ്യാപിക്കുകയും അവയെ മൊത്തം സ്ക്രാപ്പ് നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള സ്ക്രാപ്പായി കർശനമായി നിർവചിക്കുകയും ചെയ്യും.

ഡൈയും വേഫറും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം

ഡൈ വെട്ടിക്കുറച്ച ശേഷം, യഥാർത്ഥ വേഫർ ചുവടെയുള്ള ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതായി മാറുന്നു, അത് ഡൌൺഗ്രേഡ് ഫ്ലാഷ് വേഫർ അവശേഷിക്കുന്നു.

സ്ക്രീൻ ചെയ്ത വേഫർ

ഈ ശേഷിക്കുന്ന ഡൈകൾ നിലവാരമില്ലാത്ത വേഫറുകളാണ്.നീക്കം ചെയ്ത ഭാഗം, കറുത്ത ഭാഗം, യോഗ്യതയുള്ള ഡൈ ആണ്, അത് യഥാർത്ഥ നിർമ്മാതാവ് പാക്കേജുചെയ്‌ത് പൂർത്തിയായ NAND ഉരുളകളാക്കി മാറ്റും, അതേസമയം യോഗ്യതയില്ലാത്ത ഭാഗം, ചിത്രത്തിൽ അവശേഷിക്കുന്ന ഭാഗം, സ്‌ക്രാപ്പായി നീക്കംചെയ്യും.