പുതിയതും യഥാർത്ഥവുമായ ഷാർപ്പ് LCD ഡിസ്പ്ലേ LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ഒരു സ്പോട്ട് വാങ്ങുക

1.ഒരു ക്രിസ്റ്റൽ വേഫർ എങ്ങനെ നിർമ്മിക്കാം

ആദ്യപടി മെറ്റലർജിക്കൽ ശുദ്ധീകരണമാണ്, അതിൽ കാർബൺ ചേർക്കുന്നതും സിലിക്കൺ ഓക്സൈഡിനെ 98% അല്ലെങ്കിൽ അതിലധികമോ ശുദ്ധിയുള്ള സിലിക്കണാക്കി മാറ്റുന്നതും ഉൾപ്പെടുന്നു.ഇരുമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ ചെമ്പ് പോലുള്ള മിക്ക ലോഹങ്ങളും ആവശ്യത്തിന് ശുദ്ധമായ ലോഹം ലഭിക്കുന്നതിന് ഈ രീതിയിൽ ശുദ്ധീകരിക്കപ്പെടുന്നു.എന്നിരുന്നാലും, ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിന് 98% ഇപ്പോഴും പര്യാപ്തമല്ല, കൂടുതൽ മെച്ചപ്പെടുത്തലുകൾ ആവശ്യമാണ്.അതിനാൽ, അർദ്ധചാലക പ്രക്രിയയ്ക്ക് ആവശ്യമായ ഉയർന്ന ശുദ്ധിയുള്ള പോളിസിലിക്കൺ ലഭിക്കുന്നതിന് കൂടുതൽ ശുദ്ധീകരണത്തിനായി സീമെൻസ് പ്രക്രിയ ഉപയോഗിക്കും.
അടുത്ത ഘട്ടം പരലുകൾ വലിക്കുക എന്നതാണ്.ആദ്യം, നേരത്തെ ലഭിച്ച ഹൈ-പ്യൂരിറ്റി പോളിസിലിക്കൺ ലിക്വിഡ് സിലിക്കൺ രൂപീകരിക്കാൻ ഉരുകി.അതിനുശേഷം, വിത്ത് സിലിക്കണിൻ്റെ ഒരൊറ്റ ക്രിസ്റ്റൽ ദ്രാവക പ്രതലവുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുകയും കറങ്ങുമ്പോൾ പതുക്കെ മുകളിലേക്ക് വലിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഒരാൾ വരിവരിയായി നിൽക്കുന്നത് പോലെ സിലിക്കൺ ആറ്റങ്ങളും വരിവരിയായി വയ്ക്കണം എന്നുള്ളതാണ് ഒറ്റ സ്ഫടിക വിത്ത് ആവശ്യമായി വരാൻ കാരണം.അവസാനമായി, സിലിക്കൺ ആറ്റങ്ങൾ ദ്രാവക ഉപരിതലം വിട്ട് ദൃഢമാകുമ്പോൾ, വൃത്തിയായി ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്ന ഒറ്റ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ കോളം പൂർത്തിയാകും.
എന്നാൽ 8 "ഉം 12" ഉം എന്തിനെ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു?ഞങ്ങൾ ഉൽപ്പാദിപ്പിക്കുന്ന തൂണിൻ്റെ വ്യാസത്തെയാണ് അദ്ദേഹം പരാമർശിക്കുന്നത്, ഉപരിതലം ട്രീറ്റ് ചെയ്ത് നേർത്ത വേഫറുകളായി മുറിച്ചതിന് ശേഷം പെൻസിൽ ഷാഫ്റ്റ് പോലെ കാണപ്പെടുന്ന ഭാഗം.വലിയ വേഫറുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ബുദ്ധിമുട്ട് എന്താണ്?നേരത്തെ സൂചിപ്പിച്ചതുപോലെ, ചതുപ്പുനിലം ഉണ്ടാക്കുന്നതും കറങ്ങുന്നതും നിങ്ങൾ പോകുമ്പോൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതും പോലെയാണ് വേഫറുകൾ ഉണ്ടാക്കുന്ന പ്രക്രിയ.മുമ്പ് മാർഷ്മാലോകൾ ഉണ്ടാക്കിയിട്ടുള്ള ഏതൊരാൾക്കും വലുതും കട്ടിയുള്ളതുമായ മാർഷ്മാലോകൾ നിർമ്മിക്കുന്നത് വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടാണെന്ന് അറിയാം, കൂടാതെ വേഫർ വലിക്കുന്ന പ്രക്രിയയ്ക്കും ഇത് ബാധകമാണ്, അവിടെ ഭ്രമണ വേഗതയും താപനില നിയന്ത്രണവും വേഫറിൻ്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കുന്നു.തൽഫലമായി, വലുപ്പം കൂടുന്തോറും വേഗതയും താപനില ആവശ്യകതകളും കൂടുതലാണ്, ഇത് 8" വേഫറിനേക്കാൾ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള 12" വേഫർ നിർമ്മിക്കുന്നത് കൂടുതൽ ബുദ്ധിമുട്ടാക്കുന്നു.

ഒരു വേഫർ നിർമ്മിക്കുന്നതിന്, ഒരു ഡയമണ്ട് കട്ടർ ഉപയോഗിച്ച് വേഫറിനെ തിരശ്ചീനമായി വേഫറുകളായി മുറിക്കുന്നു, തുടർന്ന് അവ മിനുക്കി ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിന് ആവശ്യമായ വേഫറുകൾ ഉണ്ടാക്കുന്നു.അടുത്ത ഘട്ടം വീടുകളുടെ സ്റ്റാക്കിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ചിപ്പ് നിർമ്മാണമാണ്.നിങ്ങൾ എങ്ങനെയാണ് ഒരു ചിപ്പ് ഉണ്ടാക്കുന്നത്?
2.സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ എന്താണെന്ന് പരിചയപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഐസി ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നത് ലെഗോ ബ്ലോക്കുകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഒരു വീട് പണിയുന്നത് പോലെയാണെന്ന് വ്യക്തമാണ്, അവ നിങ്ങൾക്ക് ആവശ്യമുള്ള ആകൃതി സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് ലെയർ പാളികളിലേക്ക് അടുക്കി വയ്ക്കുക.എന്നിരുന്നാലും, ഒരു വീട് നിർമ്മിക്കുന്നതിന് കുറച്ച് ഘട്ടങ്ങളുണ്ട്, കൂടാതെ ഐസി നിർമ്മാണത്തിനും ഇത് ബാധകമാണ്.ഒരു ഐസി നിർമ്മിക്കുന്നതിൽ ഉൾപ്പെട്ടിരിക്കുന്ന ഘട്ടങ്ങൾ എന്തൊക്കെയാണ്?ഇനിപ്പറയുന്ന വിഭാഗം ഐസി ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയെ വിവരിക്കുന്നു.

ആരംഭിക്കുന്നതിന് മുമ്പ്, ഒരു ഐസി ചിപ്പ് എന്താണെന്ന് നമ്മൾ മനസ്സിലാക്കേണ്ടതുണ്ട് - ഐസി, അല്ലെങ്കിൽ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നതുപോലെ, രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സർക്യൂട്ടുകളുടെ ഒരു കൂട്ടമാണ്, അത് അടുക്കിയിരിക്കുന്ന രീതിയിൽ ഒരുമിച്ച് ചേർക്കുന്നു.ഇത് ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, സർക്യൂട്ടുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ആവശ്യമായ ഏരിയയുടെ അളവ് കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും.താഴെയുള്ള ഡയഗ്രം ഒരു ഐസി സർക്യൂട്ടിൻ്റെ ഒരു 3D ഡയഗ്രം കാണിക്കുന്നു, അത് ഒരു വീടിൻ്റെ ബീമുകളും കോളങ്ങളും പോലെ ഘടനാപരമായിരിക്കുന്നത് കാണാം, ഒന്നിന് മുകളിൽ മറ്റൊന്നായി അടുക്കിയിരിക്കുന്നു, അതുകൊണ്ടാണ് ഐസി നിർമ്മാണത്തെ ഒരു വീട് നിർമ്മിക്കുന്നതിനോട് ഉപമിക്കുന്നത്.

മുകളിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്ന ഐസി ചിപ്പിൻ്റെ 3D വിഭാഗത്തിൽ നിന്ന്, ചുവടെയുള്ള ഇരുണ്ട നീല ഭാഗം മുമ്പത്തെ വിഭാഗത്തിൽ അവതരിപ്പിച്ച വേഫറാണ്.ചുവപ്പ്, മണ്ണ് നിറമുള്ള ഭാഗങ്ങൾ ഐ.സി.

ഒന്നാമതായി, ചുവന്ന ഭാഗം ഉയരമുള്ള കെട്ടിടത്തിൻ്റെ താഴത്തെ നിലയിലെ ഹാളുമായി താരതമ്യം ചെയ്യാം.താഴത്തെ നിലയിലെ ലോബി കെട്ടിടത്തിലേക്കുള്ള പ്രവേശന കവാടമാണ്, അവിടെ പ്രവേശനം ലഭിക്കുന്നു, ട്രാഫിക് നിയന്ത്രിക്കുന്ന കാര്യത്തിൽ പലപ്പോഴും കൂടുതൽ പ്രവർത്തനക്ഷമവുമാണ്.അതിനാൽ മറ്റ് നിലകളേക്കാൾ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമായ നിർമ്മാണവും കൂടുതൽ നടപടികൾ ആവശ്യമാണ്.ഐസി സർക്യൂട്ടിൽ, ഈ ഹാൾ ലോജിക് ഗേറ്റ് പാളിയാണ്, ഇത് മുഴുവൻ ഐസിയുടെയും ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഭാഗമാണ്, വിവിധ ലോജിക് ഗേറ്റുകൾ സംയോജിപ്പിച്ച് പൂർണ്ണമായും പ്രവർത്തനക്ഷമമായ ഐസി ചിപ്പ് സൃഷ്ടിക്കുന്നു.

മഞ്ഞ ഭാഗം ഒരു സാധാരണ തറ പോലെയാണ്.താഴത്തെ നിലയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഇത് വളരെ സങ്കീർണ്ണമല്ല, തറയിൽ നിന്ന് നിലയിലേക്ക് വലിയ മാറ്റമില്ല.റെഡ് സെക്ഷനിലെ ലോജിക് ഗേറ്റുകളെ ഒരുമിച്ച് ബന്ധിപ്പിക്കുക എന്നതാണ് ഈ നിലയുടെ ലക്ഷ്യം.വളരെയധികം സർക്യൂട്ടുകൾ ഒരുമിച്ച് ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയുന്നതും ഒരു ലെയറിന് എല്ലാ സർക്യൂട്ടുകളും ഉൾക്കൊള്ളാൻ കഴിയുന്നില്ലെങ്കിൽ, ഈ ലക്ഷ്യം കൈവരിക്കുന്നതിന് നിരവധി ലെയറുകൾ അടുക്കി വയ്ക്കേണ്ടതുമാണ് ഇത്രയധികം ലെയറുകളുടെ ആവശ്യകതയ്ക്ക് കാരണം.ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, വയറിംഗ് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി വ്യത്യസ്ത പാളികൾ മുകളിലേക്കും താഴേക്കും ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.