ഒറിജിനൽ IC XCKU025-1FFVA1156I ചിപ്പ് ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

ആദ്യം, അത് പരിഹരിക്കുന്നുവൈദ്യുതകാന്തിക അനുയോജ്യത(EMC) കൂടാതെവൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ (EMI)പ്രശ്നങ്ങൾ.പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, വയർബോണ്ട് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് ചിപ്പിൻ്റെ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഒരു നിശ്ചിത നീളമുള്ള ഒരു മെറ്റൽ വയർ വഴിയാണ് നടത്തുന്നത്.ഉയർന്ന ആവൃത്തിയുടെ കാര്യത്തിൽ, ഈ രീതി ഇംപെഡൻസ് ഇഫക്റ്റ് എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നു, ഇത് സിഗ്നൽ റൂട്ടിൽ ഒരു തടസ്സം സൃഷ്ടിക്കും.എന്നിരുന്നാലും, FC-BGA പ്രോസസറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് പിന്നുകൾക്ക് പകരം പെല്ലറ്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഈ പാക്കേജ് ആകെ 479 പന്തുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, എന്നാൽ ഓരോന്നിനും 0.78 മില്ലീമീറ്റർ വ്യാസമുണ്ട്, ഇത് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ബാഹ്യ കണക്ഷൻ ദൂരം നൽകുന്നു.ഈ പാക്കേജ് ഉപയോഗിക്കുന്നത് മികച്ച വൈദ്യുത പ്രകടനം മാത്രമല്ല, ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള നഷ്ടവും ഇൻഡക്‌ടൻസും കുറയ്ക്കുന്നു, വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലിൻ്റെ പ്രശ്നം കുറയ്ക്കുന്നു, കൂടാതെ ഉയർന്ന ആവൃത്തികളെ നേരിടാൻ കഴിയും, ഓവർക്ലോക്കിംഗ് പരിധി ലംഘിക്കുന്നത് സാധ്യമാകും.

രണ്ടാമതായി, ഡിസ്പ്ലേ ചിപ്പ് ഡിസൈനർമാർ ഒരേ സിലിക്കൺ ക്രിസ്റ്റൽ ഏരിയയിൽ കൂടുതൽ കൂടുതൽ സാന്ദ്രമായ സർക്യൂട്ടുകൾ ഉൾച്ചേർക്കുന്നതിനാൽ, ഇൻപുട്ട്, ഔട്ട്പുട്ട് ടെർമിനലുകളുടെയും പിന്നുകളുടെയും എണ്ണം അതിവേഗം വർദ്ധിക്കും, കൂടാതെ FC-BGA യുടെ മറ്റൊരു നേട്ടം I/O യുടെ സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും എന്നതാണ്. .പൊതുവായി പറഞ്ഞാൽ, WireBond സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് I/O ലീഡുകൾ ചിപ്പിന് ചുറ്റും ക്രമീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, എന്നാൽ FC-BGA പാക്കേജിന് ശേഷം, I/O ലീഡുകൾ ചിപ്പിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ ഒരു അറേയിൽ ക്രമീകരിക്കാം, ഇത് ഉയർന്ന സാന്ദ്രത I/O നൽകുന്നു. ലേഔട്ട്, മികച്ച ഉപയോഗം കാര്യക്ഷമത ഫലമായി, ഈ നേട്ടം കാരണം.പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് രൂപങ്ങളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ വിപരീത സാങ്കേതികവിദ്യ വിസ്തീർണ്ണം 30% മുതൽ 60% വരെ കുറയ്ക്കുന്നു.

അവസാനമായി, ഹൈ-സ്പീഡ്, ഹൈ-ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് ഡിസ്പ്ലേ ചിപ്പുകളുടെ പുതിയ തലമുറയിൽ, താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം ഒരു വലിയ വെല്ലുവിളിയായിരിക്കും.FC-BGA-യുടെ അദ്വിതീയ ഫ്ലിപ്പ് പാക്കേജ് രൂപത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, ചിപ്പിൻ്റെ പിൻഭാഗം വായുവിൽ തുറന്നുകാട്ടാനും ചൂട് നേരിട്ട് പുറന്തള്ളാനും കഴിയും.അതേ സമയം, സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിന് ലോഹ പാളിയിലൂടെ താപ വിസർജ്ജന കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്താനും അല്ലെങ്കിൽ ചിപ്പിൻ്റെ പിൻഭാഗത്ത് ഒരു മെറ്റൽ ഹീറ്റ് സിങ്ക് സ്ഥാപിക്കാനും ചിപ്പിൻ്റെ താപ വിസർജ്ജന ശേഷി കൂടുതൽ ശക്തിപ്പെടുത്താനും ചിപ്പിൻ്റെ സ്ഥിരത വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്താനും കഴിയും. ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള പ്രവർത്തനത്തിൽ.

FC-BGA പാക്കേജിൻ്റെ ഗുണങ്ങൾ കാരണം, മിക്കവാറും എല്ലാ ഗ്രാഫിക്‌സ് ആക്സിലറേഷൻ കാർഡ് ചിപ്പുകളും FC-BGA ഉപയോഗിച്ച് പാക്കേജുചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.