ഉൽപ്പന്ന ആട്രിബ്യൂട്ടുകൾ

പ്രധാനപ്പെട്ട ഇൻ്റൽ നവീകരണങ്ങൾ

1969-ൽ, ആദ്യത്തെ ഉൽപ്പന്നമായ 3010 ബൈപോളാർ റാൻഡം മെമ്മറി (റാം) സൃഷ്ടിക്കപ്പെട്ടു.

1971-ൽ, ഇൻ്റൽ 4004 അവതരിപ്പിച്ചു, മനുഷ്യ ചരിത്രത്തിലെ ആദ്യത്തെ പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ ചിപ്പ്, അതിൻ്റെ ഫലമായി ഉണ്ടായ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് വിപ്ലവം ലോകത്തെ മാറ്റിമറിച്ചു.

1972 മുതൽ 1978 വരെ, ഇൻ്റൽ 8008, 8080 പ്രൊസസറുകൾ [61] പുറത്തിറക്കി, 8088 മൈക്രോപ്രൊസസർ ഐബിഎം പിസിയുടെ തലച്ചോറായി മാറി.

1980-ൽ, ഇൻ്റൽ, ഡിജിറ്റൽ എക്യുപ്‌മെൻ്റ് കോർപ്പറേഷൻ, സെറോക്‌സ് എന്നിവ ചേർന്ന് ഇഥർനെറ്റ് വികസിപ്പിക്കാൻ ശ്രമിച്ചു, ഇത് കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ തമ്മിലുള്ള ആശയവിനിമയം ലളിതമാക്കി.

1982 മുതൽ 1989 വരെ, ഇൻ്റൽ 286, 386, 486 എന്നിവ പുറത്തിറക്കി, പ്രോസസ് ടെക്നോളജി 1 മൈക്രോൺ കൈവരിച്ചു, സംയോജിത ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ ഒരു ദശലക്ഷം കവിഞ്ഞു.

1993-ൽ, ആദ്യത്തെ ഇൻ്റൽ പെൻ്റിയം ചിപ്പ് പുറത്തിറക്കി, ഈ പ്രക്രിയ ആദ്യമായി 1 മൈക്രോണിൽ താഴെയായി ചുരുക്കി, 0.8 മൈക്രോൺ ലെവൽ കൈവരിച്ചു, സംയോജിത ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ 3 ദശലക്ഷമായി ഉയർന്നു.

1994-ൽ, കമ്പ്യൂട്ടർ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇൻ്റർഫേസായി യുഎസ്ബി മാറി, ഇൻ്റലിൻ്റെ സാങ്കേതികതയാൽ നയിക്കപ്പെട്ടു.

2001-ൽ ഇൻ്റൽ സിയോൺ പ്രൊസസർ ബ്രാൻഡ് ആദ്യമായി ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകൾക്കായി അവതരിപ്പിച്ചു.

2003-ൽ ഇൻ്റൽ സെൻട്രിനോ മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ പുറത്തിറക്കി, വയർലെസ് ഇൻ്റർനെറ്റ് ആക്‌സസിൻ്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനം പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കുകയും മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടിംഗിൻ്റെ യുഗത്തിന് തുടക്കമിടുകയും ചെയ്തു.

2006-ൽ ഇൻ്റൽ കോർ പ്രൊസസറുകൾ 65nm പ്രോസസും 200 ദശലക്ഷം ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകളും ഉപയോഗിച്ച് സൃഷ്ടിച്ചു.

2007-ൽ, എല്ലാ 45nm ഹൈ-കെ മെറ്റൽ ഗേറ്റ് പ്രൊസസറുകളും ലെഡ്-ഫ്രീ ആണെന്ന് പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2011-ൽ, ലോകത്തിലെ ആദ്യത്തെ 3D ട്രൈ-ഗേറ്റ് ട്രാൻസിസ്റ്റർ ഇൻ്റലിൽ സൃഷ്ടിക്കുകയും വൻതോതിൽ നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്തു.

2011-ൽ, അൾട്രാബുക്കുകൾ വികസിപ്പിക്കുന്നതിനായി ഇൻ്റൽ വ്യവസായവുമായി ഒന്നിച്ചു.

2013-ൽ, ഇൻറർനെറ്റ് ഓഫ് തിംഗ്‌സിലെ ഒരു വലിയ ചുവടുവയ്‌പ്പായി ഇൻ്റൽ ലോ-പവർ, ചെറിയ-ഫോം ഫാക്ടർ ക്വാർക്ക് മൈക്രോപ്രൊസസർ പുറത്തിറക്കി.

2014-ൽ, ഇൻ്റൽ കോർ എം പ്രോസസറുകൾ പുറത്തിറക്കി, ഇത് ഒറ്റ അക്ക (4.5W) പ്രോസസർ പവർ ഉപഭോഗത്തിൻ്റെ ഒരു പുതിയ യുഗത്തിലേക്ക് പ്രവേശിച്ചു.

2015 ജനുവരി 8-ന്, ലോകത്തിലെ ഏറ്റവും ചെറിയ വിൻഡോസ് പിസിയായ കമ്പ്യൂട്ട് സ്റ്റിക്ക്, ഏത് ടിവിയിലോ മോണിറ്ററിലോ കണക്റ്റ് ചെയ്‌ത് സമ്പൂർണ്ണ പിസി രൂപീകരിക്കാൻ കഴിയുന്ന യുഎസ്ബി സ്റ്റിക്കിൻ്റെ വലുപ്പം ഇൻ്റൽ പ്രഖ്യാപിച്ചു.

പ്രോസസ്സും പാക്കേജിംഗും, എക്സ്പിയു ആർക്കിടെക്ചറും, മെമ്മറിയും സ്റ്റോറേജും, ഇൻ്റർകണക്ട്, സെക്യൂരിറ്റി, സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ എന്നിങ്ങനെ ആറ് സാങ്കേതിക തൂണുകളുള്ള ഒരു ഡാറ്റാ കേന്ദ്രീകൃത പരിവർത്തനം നടത്തുകയെന്ന ഏറ്റവും പുതിയ തന്ത്രപരമായ ലക്ഷ്യം 2018-ൽ ഇൻ്റൽ പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2018-ൽ ഇൻ്റൽ വ്യവസായത്തിലെ ആദ്യത്തെ 3D ലോജിക് ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയായ Foveros പുറത്തിറക്കി.

2019-ൽ, പിസി വ്യവസായത്തിൽ പുരോഗതി കൈവരിക്കുന്നതിനായി ഇൻ്റൽ അഥീന ഇനിഷ്യേറ്റീവ് ആരംഭിച്ചു.

2019 നവംബറിൽ, ഇൻ്റൽ ഔദ്യോഗികമായി Xe ആർക്കിടെക്ചറും മൂന്ന് മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറുകളും പുറത്തിറക്കി - ലോ-പവർ Xe-LP, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള Xe-HP, സൂപ്പർകമ്പ്യൂട്ടിംഗിനായി Xe-HPC, ഒറ്റപ്പെട്ട ജിപിയുകളിലേക്കുള്ള ഇൻ്റലിൻ്റെ ഔദ്യോഗിക പാതയെ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു.

2019 നവംബറിൽ, ഇൻ്റൽ ആദ്യമായി വൺ എപിഐ വ്യവസായ സംരംഭം നിർദ്ദേശിക്കുകയും ഒരു എപിഐയുടെ ബീറ്റ പതിപ്പ് പുറത്തിറക്കുകയും ചെയ്തു, ഇത് ഏകീകൃതവും ലളിതവുമായ ക്രോസ്-ആർക്കിടെക്ചർ പ്രോഗ്രാമിംഗ് മോഡലിൻ്റെ കാഴ്ചപ്പാടാണെന്ന് പ്രസ്താവിച്ചു, അത് ഒറ്റ വെണ്ടർ-നിർദ്ദിഷ്ട കോഡിൽ പരിമിതപ്പെടുത്തില്ല. നിർമ്മിക്കുകയും ലെഗസി കോഡിൻ്റെ സംയോജനം പ്രാപ്തമാക്കുകയും ചെയ്യും.

2020 ഓഗസ്റ്റിൽ, ഇൻ്റൽ അതിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ ട്രാൻസിസ്റ്റർ സാങ്കേതികവിദ്യ, 10nm സൂപ്പർഫിൻ സാങ്കേതികവിദ്യ, ഹൈബ്രിഡ് ബോണ്ടഡ് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, ഏറ്റവും പുതിയ WillowCove CPU മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചർ, Xe-യുടെ ഏറ്റവും പുതിയ മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറായ Xe-HPG എന്നിവ പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2020 നവംബറിൽ, Xe ആർക്കിടെക്ചറിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള രണ്ട് ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് ഗ്രാഫിക്സ് കാർഡുകൾ, പിസികൾക്കുള്ള ഷാർപ്പ് ടോർച്ച് മാക്സ് ജിപിയു, ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകൾക്കുള്ള ഇൻ്റൽ സെർവർ ജിപിയു, ഡിസംബറിൽ പുറത്തിറങ്ങുന്ന എപിഐ ടൂൾകിറ്റ് ഗോൾഡ് പതിപ്പിൻ്റെ പ്രഖ്യാപനം എന്നിവയ്‌ക്കൊപ്പം ഇൻ്റൽ ഔദ്യോഗികമായി പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2021 ഒക്ടോബർ 28-ന്, മൈക്രോസോഫ്റ്റ് ഡെവലപ്പർ ടൂളുകൾക്ക് അനുയോജ്യമായ ഒരു ഏകീകൃത ഡെവലപ്പർ പ്ലാറ്റ്ഫോം സൃഷ്ടിക്കുന്നതായി ഇൻ്റൽ പ്രഖ്യാപിച്ചു.ഒക്ടോബറിൽ, സീനിയർ വൈസ് പ്രസിഡൻ്റും ഇൻ്റലിൻ്റെ ആക്സിലറേറ്റഡ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് സിസ്റ്റംസ് ആൻഡ് ഗ്രാഫിക്‌സ് ഗ്രൂപ്പിൻ്റെ (AXG) ജനറൽ മാനേജരുമായ രാജ കോഡൂരി Xe-HP GPU ലൈനപ്പ് വാണിജ്യവത്കരിക്കാൻ ഉദ്ദേശിക്കുന്നില്ലെന്ന് ട്വിറ്ററിൽ വെളിപ്പെടുത്തി.Xe-HP ലൈൻ സെർവർ GPU-കളുടെ കമ്പനിയുടെ തുടർന്നുള്ള വികസനം നിർത്താൻ ഇൻ്റൽ പദ്ധതിയിടുന്നു, അവ വിപണിയിൽ കൊണ്ടുവരില്ല.

2021 നവംബർ 12-ന്, മൂന്നാം ചൈന സൂപ്പർകമ്പ്യൂട്ടിംഗ് കോൺഫറൻസിൽ, ചൈനയുടെ ആദ്യത്തെ API സെൻ്റർ ഓഫ് എക്‌സലൻസ് സ്ഥാപിക്കുന്നതിനായി ചൈനീസ് അക്കാദമി ഓഫ് സയൻസസ് ഇൻസ്റ്റിറ്റ്യൂട്ട് ഓഫ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗുമായി ഇൻ്റൽ തന്ത്രപരമായ പങ്കാളിത്തം പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2021 നവംബർ 24-ന്, 12-ാം ജനറേഷൻ കോർ ഹൈ-പെർഫോമൻസ് മൊബൈൽ പതിപ്പ് ഷിപ്പ് ചെയ്തു.

2021, ഇൻ്റൽ പുതിയ കില്ലർ എൻഐസി ഡ്രൈവർ പുറത്തിറക്കുന്നു: യുഐ ഇൻ്റർഫേസ് വീണ്ടും ചെയ്തു, ഒറ്റ ക്ലിക്ക് നെറ്റ്‌വർക്ക് സ്പീഡ്.

ഡിസംബർ 10, 2021 - Liliputing പ്രകാരം ചീറ്റാ കാന്യോൺ NUC (NUC 11 പെർഫോമൻസ്) യുടെ ചില മോഡലുകൾ ഇൻ്റൽ നിർത്തലാക്കും.

12 ഡിസംബർ 2021 – മൂറിൻ്റെ നിയമം മൂന്ന് ദിശകളിലേക്ക് വ്യാപിപ്പിക്കുന്നതിന് ഒന്നിലധികം ഗവേഷണ പ്രബന്ധങ്ങളിലൂടെ IEEE ഇൻ്റർനാഷണൽ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണ മീറ്റിംഗിൽ (IEDM) ഇൻ്റൽ മൂന്ന് പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ പ്രഖ്യാപിച്ചു: ക്വാണ്ടം ഫിസിക്‌സ് മുന്നേറ്റങ്ങൾ, പുതിയ പാക്കേജിംഗ്, ട്രാൻസിസ്റ്റർ സാങ്കേതികവിദ്യ.

2021 ഡിസംബർ 13-ന്, ഇൻ്റൽ റിസർച്ച് ഡാറ്റാ സെൻ്റർ ഇൻ്റർകണക്ടുകൾക്കായി Intel® ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് ഒപ്‌റ്റോഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് റിസർച്ച് സെൻ്റർ അടുത്തിടെ സ്ഥാപിച്ചതായി ഇൻ്റലിൻ്റെ വെബ്‌സൈറ്റ് പ്രഖ്യാപിച്ചു.ഒപ്‌റ്റോഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് സാങ്കേതികവിദ്യകളും ഉപകരണങ്ങളും, CMOS സർക്യൂട്ട്, ലിങ്ക് ആർക്കിടെക്ചറുകൾ, പാക്കേജ് ഇൻ്റഗ്രേഷൻ, ഫൈബർ കപ്ലിംഗ് എന്നിവയിൽ കേന്ദ്രം ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.

2022 ജനുവരി 5-ന്, CES-ൽ ഇൻ്റൽ നിരവധി 12-ാം തലമുറ കോർ പ്രോസസറുകൾ കൂടി പുറത്തിറക്കി.മുമ്പത്തെ K/KF സീരീസുമായി താരതമ്യം ചെയ്യുമ്പോൾ, 28 പുതിയ മോഡലുകൾ പ്രധാനമായും നോൺ-കെ സീരീസ് ആണ്, കൂടുതൽ മുഖ്യധാരയിൽ സ്ഥാനം പിടിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ 6 വലിയ കോറുകളുള്ള Core i5-12400F $1,499 മാത്രമാണ്, ഇത് ചെലവ് കുറഞ്ഞതാണ്.

2022 ഫെബ്രുവരിയിൽ, ഇൻ്റൽ 30.0.101.1298 ഗ്രാഫിക്സ് കാർഡ് ഡ്രൈവർ പുറത്തിറക്കി.

ഫെബ്രുവരി 2022, i3-12100T, i9-12900T തുടങ്ങിയ മോഡലുകൾ ഉൾപ്പെടെ ഇൻ്റലിൻ്റെ 12-ാം തലമുറ കോർ 35W മോഡലുകൾ ഇപ്പോൾ യൂറോപ്പിലും ജപ്പാനിലും ലഭ്യമാണ്.

2022 ഫെബ്രുവരി 11 ന്, ഇൻ്റൽ ബ്ലോക്ക്ചെയിനിനായി ഒരു പുതിയ ചിപ്പ് പുറത്തിറക്കി, ബിറ്റ്കോയിൻ ഖനനത്തിനും NFT-കൾ കാസ്റ്റുചെയ്യുന്നതിനുമുള്ള ഒരു സാഹചര്യം, അതിനെ ഒരു "ബ്ലോക്ക്ചെയിൻ ആക്സിലറേറ്റർ" ആയി സ്ഥാപിക്കുകയും വികസനത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിനായി ഒരു പുതിയ ബിസിനസ് യൂണിറ്റ് സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്തു.ചിപ്പ് 2022 അവസാനത്തോടെ അയയ്‌ക്കും, കൂടാതെ ആദ്യത്തെ ഉപഭോക്താക്കളിൽ അറിയപ്പെടുന്ന ബിറ്റ്‌കോയിൻ ഖനന കമ്പനികളായ ബ്ലോക്ക്, ആർഗോ ബ്ലോക്ക്ചെയിൻ, ഗ്രിഐഡി ഇൻഫ്രാസ്ട്രക്ചർ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

മാർച്ച് 11, 2022 – 11-ാം തലമുറ ഇൻ്റൽ കോർ ടൈഗറിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന വിൻഡോസ് 11 സിസ്റ്റങ്ങളിലെ ക്രോസ്-അഡാപ്റ്റർ റിസോഴ്‌സ് സ്കാൻ-ഔട്ട് (CASO) പിന്തുണയിൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്ന അതിൻ്റെ പുതിയ Windows DCH ഗ്രാഫിക്സ് ഡ്രൈവറിൻ്റെ ഏറ്റവും പുതിയ പതിപ്പായ 30.0.101.1404 പതിപ്പ് ഈ ആഴ്ച ഇൻ്റൽ പുറത്തിറക്കി. തടാക പ്രോസസ്സറുകൾ.Intel Torch Xe ഗ്രാഫിക്സുള്ള 11-ാം തലമുറ സ്മാർട്ട് ഇൻ്റൽ കോർ പ്രോസസറുകളിൽ ഹൈബ്രിഡ് ഗ്രാഫിക്സ് Windows 11 സിസ്റ്റങ്ങളിൽ പ്രോസസ്സിംഗ്, ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത്, ലേറ്റൻസി എന്നിവ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് ഡ്രൈവറിൻ്റെ പുതിയ പതിപ്പ് ക്രോസ്-അഡാപ്റ്റർ റിസോഴ്‌സ് സ്കാൻ-ഔട്ട് (CASO) പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

പുതിയ 30.0.101.1404 ഡ്രൈവർ എല്ലാ Intel Gen 6-ഉം ഉയർന്ന സിപിയുകൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്, കൂടാതെ Iris Xe ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് ഗ്രാഫിക്‌സിനെ പിന്തുണയ്ക്കുകയും Windows 10 പതിപ്പ് 1809-ഉം അതിലും ഉയർന്നതും പിന്തുണയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

16nm പ്രോസസ്സ് ഉപയോഗിച്ച് മീഡിയടെക്കിനായി ചിപ്പ് ഫൗണ്ടറി സേവനങ്ങൾ നൽകുമെന്ന് 2022 ജൂലൈയിൽ ഇൻ്റൽ പ്രഖ്യാപിച്ചു.

2022 സെപ്റ്റംബറിൽ, ഇസ്രായേലിലെ അതിൻ്റെ സൗകര്യത്തിൽ നടന്ന ഒരു അന്താരാഷ്ട്ര സാങ്കേതിക പര്യടനത്തിൽ ഇൻ്റൽ ഏറ്റവും പുതിയ കണക്റ്റിവിറ്റി സ്യൂട്ട് 2.0 സാങ്കേതികവിദ്യ വിദേശ മാധ്യമങ്ങൾക്ക് അവതരിപ്പിച്ചു, അത് 13-ാം തലമുറ കോറിനൊപ്പം ലഭ്യമാകും.കണക്റ്റിവിറ്റി സ്യൂട്ട് പതിപ്പ് 2.0 നിർമ്മിക്കുന്നത് കണക്റ്റിവിറ്റി സ്യൂട്ട് പതിപ്പ് 1.0-ൻ്റെ വയർഡ് കണക്റ്റിവിറ്റി സ്യൂട്ട് പതിപ്പ് 2.0-ൻ്റെ പിന്തുണ കൂട്ടിച്ചേർക്കുന്നു. ഒരൊറ്റ പിസിയിലെ ഏറ്റവും വേഗതയേറിയ വയർലെസ് കണക്റ്റിവിറ്റി.