XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
ഉല്പ്പന്ന വിവരം
| ടൈപ്പ് നമ്പർ.ലോജിക് ബ്ലോക്കുകളുടെ: | 2586150 |
| മാക്രോസെല്ലുകളുടെ എണ്ണം: | 2586150മാക്രോസെല്ലുകൾ |
| FPGA കുടുംബം: | Virtex UltraScale സീരീസ് |
| ലോജിക് കേസ് ശൈലി: | FCBGA |
| പിന്നുകളുടെ എണ്ണം: | 2104 പിന്നുകൾ |
| സ്പീഡ് ഗ്രേഡുകളുടെ എണ്ണം: | 2 |
| ആകെ റാം ബിറ്റുകൾ: | 77722Kbit |
| I/O കളുടെ എണ്ണം: | 778I/O കൾ |
| ക്ലോക്ക് മാനേജ്മെൻ്റ്: | MMCM, PLL |
| കോർ സപ്ലൈ വോൾട്ടേജ് മിനി: | 922 എം.വി |
| കോർ സപ്ലൈ വോൾട്ടേജ് പരമാവധി: | 979 എം.വി |
| I/O സപ്ലൈ വോൾട്ടേജ്: | 3.3V |
| പരമാവധി ഓപ്പറേറ്റിംഗ് ഫ്രീക്വൻസി: | 725MHz |
| ഉൽപ്പന്ന ശ്രേണി: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
ഉൽപ്പന്നം പരിചയപ്പെടുത്തൽ
BGA എന്നതിൻ്റെ അർത്ഥംബോൾ ഗ്രിഡ് ക്യൂ അറേ പാക്കേജ്.
മെമ്മറി, ബിജിഎ, ടിഎസ്ഒപി എന്നിവയുടെ വോളിയം മാറ്റാതെ തന്നെ മെമ്മറി കപ്പാസിറ്റി മൂന്നിരട്ടിയായി വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ ബിജിഎ ടെക്നോളജി ഉപയോഗിച്ചുള്ള മെമ്മറിക്ക് കഴിയും.
താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഇതിന് ചെറിയ വോളിയവും മികച്ച താപ വിസർജ്ജന പ്രകടനവും വൈദ്യുത പ്രകടനവുമുണ്ട്.BGA പാക്കേജിംഗ് ടെക്നോളജി ഒരു ചതുരശ്ര ഇഞ്ചിന് സ്റ്റോറേജ് കപ്പാസിറ്റി വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്തിയിട്ടുണ്ട്, BGA പാക്കേജിംഗ് ടെക്നോളജി മെമ്മറി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ അതേ ശേഷിയിൽ ഉപയോഗിച്ചുകൊണ്ട്, വോളിയം TSOP പാക്കേജിംഗിൻ്റെ മൂന്നിലൊന്ന് മാത്രമാണ്;കൂടാതെ, പാരമ്പര്യത്തോടൊപ്പം
TSOP പാക്കേജുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, BGA പാക്കേജിന് വേഗതയേറിയതും കൂടുതൽ ഫലപ്രദവുമായ താപ വിസർജ്ജന മാർഗമുണ്ട്.
ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികാസത്തോടെ, ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ പാക്കേജിംഗ് ആവശ്യകതകൾ കൂടുതൽ കർശനമാണ്.കാരണം, പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനവുമായി ബന്ധപ്പെട്ടതാണ്, ഐസിയുടെ ആവൃത്തി 100MHz കവിയുമ്പോൾ, പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് രീതി "ക്രോസ് ടോക്ക്• പ്രതിഭാസം" എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നതും ഐസിയുടെ പിന്നുകളുടെ എണ്ണം ആയിരിക്കുമ്പോൾ 208 പിന്നിൽ കൂടുതൽ, പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് രീതിക്ക് അതിൻ്റേതായ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ ഉണ്ട്, അതിനാൽ, QFP പാക്കേജിംഗിൻ്റെ ഉപയോഗത്തിന് പുറമേ, ഇന്നത്തെ ഉയർന്ന പിൻ കൗണ്ട് ചിപ്പുകളിൽ ഭൂരിഭാഗവും (ഗ്രാഫിക്സ് ചിപ്പുകളും ചിപ്‌സെറ്റുകളും മുതലായവ) BGA(ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ) ലേക്ക് മാറുന്നു. പാക്കേജ്ക്യു) പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ BGA പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടപ്പോൾ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, ഉയർന്ന പ്രകടനം, മദർബോർഡുകളിലെ cpus, സൗത്ത്/നോർത്ത് ബ്രിഡ്ജ് ചിപ്പുകൾ പോലുള്ള മൾട്ടി-പിൻ പാക്കേജുകൾക്കുള്ള ഏറ്റവും മികച്ച ചോയിസായി ഇത് മാറി.
BGA പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയെ അഞ്ച് വിഭാഗങ്ങളായി തിരിക്കാം:
1.PBGA (Plasric BGA) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: സാധാരണയായി 2-4 പാളികൾ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ് അടങ്ങിയ ഓർഗാനിക് മെറ്റീരിയൽ.ഇൻ്റൽ സീരീസ് സിപിയു, പെൻ്റിയം 1എൽ
ചുവാൻ IV പ്രോസസറുകൾ എല്ലാം ഈ രൂപത്തിൽ പാക്കേജുചെയ്തിരിക്കുന്നു.
2.CBGA (CeramicBCA) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: അതായത്, സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, ചിപ്പും സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത ബന്ധം സാധാരണയായി ഫ്ലിപ്പ്-ചിപ്പ് ആണ്
FlipChip എങ്ങനെ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാം (ചുരുക്കത്തിൽ FC).ഇൻ്റൽ സീരീസ് cpus, Pentium l, ll പെൻ്റിയം പ്രോ പ്രോസസറുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു
എൻക്യാപ്സുലേഷൻ്റെ ഒരു രൂപം.
3.FCBGA(FilpChipBGA) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: ഹാർഡ് മൾട്ടി-ലെയർ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്.
4.TBGA (TapeBGA) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ഒരു റിബൺ സോഫ്റ്റ് 1-2 ലെയർ പിസിബി സർക്യൂട്ട് ബോർഡാണ്.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്: പാക്കേജിൻ്റെ മധ്യഭാഗത്തുള്ള ലോ സ്‌ക്വയർ ചിപ്പ് ഏരിയയെ (കാവിറ്റി ഏരിയ എന്നും അറിയപ്പെടുന്നു) സൂചിപ്പിക്കുന്നു.
BGA പാക്കേജിന് ഇനിപ്പറയുന്ന സവിശേഷതകൾ ഉണ്ട്:
1).10 പിന്നുകളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിച്ചു, എന്നാൽ പിൻസ് തമ്മിലുള്ള ദൂരം QFP പാക്കേജിംഗിനെക്കാൾ വളരെ കൂടുതലാണ്, ഇത് വിളവ് മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.
2 ).ബിജിഎയുടെ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം വർദ്ധിച്ചിട്ടുണ്ടെങ്കിലും, നിയന്ത്രിത തകർച്ച ചിപ്പ് വെൽഡിംഗ് രീതി കാരണം വൈദ്യുത തപീകരണ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.
3).സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ കാലതാമസം ചെറുതാണ്, അഡാപ്റ്റീവ് ഫ്രീക്വൻസി വളരെ മെച്ചപ്പെട്ടു.
4).അസംബ്ലി കോപ്ലനാർ വെൽഡിംഗ് ആകാം, ഇത് വിശ്വാസ്യതയെ വളരെയധികം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.
