ഇലക്ട്രോണിക് ഐസി ചിപ്പ് പിന്തുണ BOM സേവനം TPS54560BDDAR ബ്രാൻഡ് ന്യൂ ഐസി ചിപ്സ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടകങ്ങൾ

1.ഐസി നാമകരണം, പാക്കേജ് പൊതുവിജ്ഞാനം, പേരിടൽ നിയമങ്ങൾ:

താപനില പരിധി.

C=0°C മുതൽ 60°C വരെ (വാണിജ്യ നിലവാരം);I=-20°C മുതൽ 85°C വരെ (ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഗ്രേഡ്);E=-40°C മുതൽ 85°C വരെ (വിപുലീകരിച്ച വ്യാവസായിക ഗ്രേഡ്);A=-40°C മുതൽ 82°C വരെ (എയ്‌റോസ്‌പേസ് ഗ്രേഡ്);M=-55°C മുതൽ 125°C വരെ (മിലിറ്ററി ഗ്രേഡ്)

പാക്കേജ് തരം.

എ-എസ്എസ്ഒപി;ബി-സെർക്വാഡ്;C-TO-200, TQFP;ഡി-സെറാമിക് കോപ്പർ ടോപ്പ്;ഇ-ക്യുഎസ്ഒപി;എഫ്-സെറാമിക് എസ്ഒപി;H- SBGAJ-സെറാമിക് ഡിഐപി;കെ-ടിഒ-3;L-LCC, M-MQFP;എൻ-നാരോ ഡിഐപി;എൻ-ഡിഐപി;Q PLCC;ആർ - നാരോ സെറാമിക് ഡിഐപി (300 മില്ലി);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - വൈഡ് സ്മോൾ ഫോം ഫാക്ടർ (300mil) W-Wide ചെറിയ ഫോം ഫാക്ടർ (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-ഇടുങ്ങിയ ചെമ്പ് മുകളിൽ;Z-TO-92, MQUAD;ഡി-ഡൈ;/പിആർ-റൈൻഫോഴ്സ്ഡ് പ്ലാസ്റ്റിക്;/ഡബ്ല്യു-വേഫർ.

പിന്നുകളുടെ എണ്ണം:

a-8;ബി-10;c-12, 192;d-14;ഇ-16;f-22, 256;ജി 4;h-4;ഞാൻ -4;എച്ച്-4;I-28;ജെ-2;കെ-5, 68;എൽ-40;എം-6, 48;N 18;O-42;പി-20;Q-2, 100;R-3, 843;എസ്-4, 80;ടി-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (റൗണ്ട്);W-10 (റൗണ്ട്);എക്സ്-36;Y-8 (റൗണ്ട്);Z-10 (റൗണ്ട്).(ചുറ്റും).

ശ്രദ്ധിക്കുക: ഇൻ്റർഫേസ് ക്ലാസിലെ നാല് അക്ഷര സഫിക്‌സിൻ്റെ ആദ്യ അക്ഷരം E ആണ്, അതായത് ഉപകരണത്തിന് ആൻ്റിസ്റ്റാറ്റിക് ഫംഗ്‌ഷൻ ഉണ്ട്.

2.പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ വികസനം

ആദ്യകാല ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളിൽ സെറാമിക് ഫ്ലാറ്റ് പാക്കേജുകൾ ഉപയോഗിച്ചിരുന്നു, അവയുടെ വിശ്വാസ്യതയും ചെറിയ വലിപ്പവും കാരണം സൈന്യം വർഷങ്ങളോളം ഉപയോഗിച്ചു.വാണിജ്യ സർക്യൂട്ട് പാക്കേജിംഗ് താമസിയാതെ സെറാമിക്, തുടർന്ന് പ്ലാസ്റ്റിക് എന്നിവയിൽ തുടങ്ങി ഡ്യുവൽ ഇൻ-ലൈൻ പാക്കേജുകളിലേക്ക് മാറി, 1980-കളിൽ VLSI സർക്യൂട്ടുകളുടെ പിൻ എണ്ണം ഡിഐപി പാക്കേജുകളുടെ ആപ്ലിക്കേഷൻ പരിധി കവിഞ്ഞു, ഒടുവിൽ പിൻ ഗ്രിഡ് അറേകളുടെയും ചിപ്പ് കാരിയറുകളുടെയും ആവിർഭാവത്തിലേക്ക് നയിച്ചു.

ഉപരിതല മൗണ്ട് പാക്കേജ് 1980-കളുടെ തുടക്കത്തിൽ ഉയർന്നുവന്നു, ആ ദശകത്തിൻ്റെ അവസാനത്തിൽ അത് ജനപ്രിയമായി.ഇതിന് മികച്ച പിൻ പിച്ച് ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഗൾ-വിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ജെ-ആകൃതിയിലുള്ള പിൻ ആകൃതിയും ഉണ്ട്.ഉദാഹരണത്തിന്, സ്മോൾ-ഔട്ട്‌ലൈൻ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (SOIC), 30-50% വിസ്തീർണ്ണം കുറവാണ്, തത്തുല്യമായ ഡിഐപിയേക്കാൾ 70% കനം കുറവാണ്.ഈ പാക്കേജിൽ രണ്ട് നീളമുള്ള വശങ്ങളിൽ നിന്ന് നീണ്ടുനിൽക്കുന്ന ഗൾ-വിംഗ് ആകൃതിയിലുള്ള പിന്നുകളും 0.05" പിൻ പിച്ചും ഉണ്ട്.

സ്മോൾ-ഔട്ട്ലൈൻ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് (SOIC), PLCC പാക്കേജുകൾ.1990-കളിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള മൈക്രോപ്രൊസസ്സറുകൾക്ക് PGA പാക്കേജ് ഇപ്പോഴും ഉപയോഗിച്ചിരുന്നുവെങ്കിലും.PQFP, നേർത്ത ചെറിയ ഔട്ട്‌ലൈൻ പാക്കേജ് (TSOP) എന്നിവ ഉയർന്ന പിൻ കൗണ്ട് ഉപകരണങ്ങൾക്കുള്ള സാധാരണ പാക്കേജായി മാറി.ഇൻ്റലിൻ്റെയും എഎംഡിയുടെയും ഹൈ-എൻഡ് മൈക്രോപ്രൊസസ്സറുകൾ പിജിഎ (പൈൻ ഗ്രിഡ് അറേ) പാക്കേജുകളിൽ നിന്ന് ലാൻഡ് ഗ്രിഡ് അറേ (എൽജിഎ) പാക്കേജുകളിലേക്ക് മാറ്റി.

ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ പാക്കേജുകൾ 1970-കളിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെടാൻ തുടങ്ങി, 1990-കളിൽ FCBGA പാക്കേജ് മറ്റ് പാക്കേജുകളേക്കാൾ ഉയർന്ന പിൻ എണ്ണത്തോടെ വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു.FCBGA പാക്കേജിൽ, ഡൈ മുകളിലേക്കും താഴേക്കും ഫ്ലിപ്പുചെയ്യുകയും വയറുകളേക്കാൾ PCB-പോലുള്ള ഒരു അടിസ്ഥാന പാളി ഉപയോഗിച്ച് പാക്കേജിലെ സോൾഡർ ബോളുകളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.ഇന്നത്തെ വിപണിയിൽ, പാക്കേജിംഗും ഇപ്പോൾ പ്രക്രിയയുടെ ഒരു പ്രത്യേക ഭാഗമാണ്, കൂടാതെ പാക്കേജിൻ്റെ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഗുണനിലവാരത്തെയും വിളവിനെയും ബാധിക്കും.