LM46002AQPWPRQ1 പാക്കേജ് HTSSOP16 ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ട് ഐസി ചിപ്പ് പുതിയ ഒറിജിനൽ സ്പോട്ട് ഇലക്ട്രോണിക്സ് ഘടകങ്ങൾ

ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ

ചിപ്പ് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ ചിപ്പ് ഡിസൈൻ, വേഫർ പ്രൊഡക്ഷൻ, ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ്, ചിപ്പ് ടെസ്റ്റിംഗ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു, അവയിൽ വേഫർ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ പ്രത്യേകിച്ചും സങ്കീർണ്ണമാണ്.

ഫങ്ഷണൽ ലക്ഷ്യങ്ങൾ, സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ, സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ട്, വയർ വൈൻഡിംഗ്, ഡീറ്റൈൽ ചെയ്യൽ തുടങ്ങിയ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ചിപ്പ് ഡിസൈൻ ആണ് ആദ്യ പടി. "ഡിസൈൻ ഡ്രോയിംഗുകൾ" സൃഷ്ടിക്കപ്പെടുന്നു;ചിപ്പ് നിയമങ്ങൾ അനുസരിച്ച് ഫോട്ടോമാസ്കുകൾ മുൻകൂട്ടി നിർമ്മിക്കുന്നു.

②.വേഫർ ഉത്പാദനം.

1. സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ ഒരു വേഫർ സ്ലൈസർ ഉപയോഗിച്ച് ആവശ്യമുള്ള കനം വരെ മുറിക്കുന്നു.കനം കുറഞ്ഞ വേഫർ, ഉൽപ്പാദനച്ചെലവ് കുറയുന്നു, പക്ഷേ പ്രക്രിയ കൂടുതൽ ആവശ്യപ്പെടുന്നു.

2. ഒരു ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റ് ഫിലിം ഉപയോഗിച്ച് വേഫർ ഉപരിതലം പൂശുന്നു, ഇത് ഓക്സീകരണത്തിനും താപനിലയ്ക്കും എതിരായ വേഫറിൻ്റെ പ്രതിരോധം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

3. വേഫർ ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫി വികസനവും എച്ചിംഗും അൾട്രാവയലറ്റ് പ്രകാശത്തോട് സംവേദനക്ഷമതയുള്ള രാസവസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതായത് അൾട്രാവയലറ്റ് പ്രകാശത്തിന് വിധേയമാകുമ്പോൾ അവ മൃദുവാകുന്നു.മാസ്കിൻ്റെ സ്ഥാനം നിയന്ത്രിക്കുന്നതിലൂടെ ചിപ്പിൻ്റെ ആകൃതി ലഭിക്കും.സിലിക്കൺ വേഫറിൽ ഒരു ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റ് പ്രയോഗിക്കുന്നു, അങ്ങനെ അൾട്രാവയലറ്റ് ലൈറ്റിന് വിധേയമാകുമ്പോൾ അത് അലിഞ്ഞുപോകും.മാസ്കിൻ്റെ ആദ്യഭാഗം പ്രയോഗിച്ചാണ് ഇത് ചെയ്യുന്നത്, അങ്ങനെ UV പ്രകാശം ഏൽക്കുന്ന ഭാഗം അലിഞ്ഞുചേർന്ന് ഈ അലിഞ്ഞുചേർന്ന ഭാഗം പിന്നീട് ഒരു ലായനി ഉപയോഗിച്ച് കഴുകാം.ഈ അലിഞ്ഞുചേർന്ന ഭാഗം പിന്നീട് ഒരു ലായനി ഉപയോഗിച്ച് കഴുകാം.ബാക്കിയുള്ള ഭാഗം ഫോട്ടോറെസിസ്റ്റിൻ്റെ ആകൃതിയിൽ നമുക്ക് ആവശ്യമുള്ള സിലിക്ക പാളി നൽകുന്നു.

4. അയോണുകളുടെ കുത്തിവയ്പ്പ്.ഒരു എച്ചിംഗ് മെഷീൻ ഉപയോഗിച്ച്, N, P ട്രാപ്പുകൾ നഗ്നമായ സിലിക്കണിലേക്ക് കൊത്തിവയ്ക്കുകയും അയോണുകൾ കുത്തിവച്ച് ഒരു PN ജംഗ്ഷൻ (ലോജിക് ഗേറ്റ്) ഉണ്ടാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു;മുകളിലെ ലോഹ പാളി പിന്നീട് രാസ-ഭൗതിക കാലാവസ്ഥാ മഴയാൽ സർക്യൂട്ടുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

5. വേഫർ ടെസ്റ്റിംഗ് മേൽപ്പറഞ്ഞ പ്രക്രിയകൾക്ക് ശേഷം, വേഫറിൽ ഡൈസിൻ്റെ ഒരു ലാറ്റിസ് രൂപം കൊള്ളുന്നു.ഓരോ ഡൈയുടെയും ഇലക്ട്രിക്കൽ സവിശേഷതകൾ പിൻ ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് പരിശോധിക്കുന്നു.

③.ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ്

ഫിനിഷ്ഡ് വേഫർ ഉറപ്പിച്ചു, പിന്നുകളിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിച്ച്, ആവശ്യാനുസരണം വിവിധ പാക്കേജുകളാക്കി മാറ്റുന്നു.ഉദാഹരണങ്ങൾ: DIP, QFP, PLCC, QFN, തുടങ്ങിയവ.ഇത് പ്രധാനമായും നിർണ്ണയിക്കുന്നത് ഉപയോക്താവിൻ്റെ ആപ്ലിക്കേഷൻ ശീലങ്ങൾ, ആപ്ലിക്കേഷൻ പരിസ്ഥിതി, വിപണി സാഹചര്യം, മറ്റ് പെരിഫറൽ ഘടകങ്ങൾ എന്നിവയാണ്.

④.ചിപ്പ് പരിശോധന

ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിൻ്റെ അവസാന പ്രക്രിയ ഫിനിഷ്ഡ് പ്രൊഡക്റ്റ് ടെസ്റ്റിംഗ് ആണ്, ഇതിനെ പൊതുവായ പരിശോധന, പ്രത്യേക പരിശോധന എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം, ആദ്യത്തേത് വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം, പ്രവർത്തന വേഗത, വോൾട്ടേജ് പ്രതിരോധം എന്നിങ്ങനെ വിവിധ പരിതസ്ഥിതികളിൽ പാക്കേജിംഗിന് ശേഷം ചിപ്പിൻ്റെ വൈദ്യുത സവിശേഷതകൾ പരിശോധിക്കുന്നതാണ്. മുതലായവ. പരിശോധനയ്ക്ക് ശേഷം, ചിപ്പുകളെ അവയുടെ വൈദ്യുത സ്വഭാവമനുസരിച്ച് വ്യത്യസ്ത ഗ്രേഡുകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.പ്രത്യേക പരിശോധന ഉപഭോക്താവിൻ്റെ പ്രത്യേക ആവശ്യങ്ങളുടെ സാങ്കേതിക പാരാമീറ്ററുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്, കൂടാതെ ഉപഭോക്താവിന് പ്രത്യേക ചിപ്പുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യണമോ എന്ന് തീരുമാനിക്കാൻ ഉപഭോക്താവിൻ്റെ പ്രത്യേക ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമോ എന്ന് പരിശോധിക്കാൻ സമാന സവിശേഷതകളിൽ നിന്നും ഇനങ്ങളിൽ നിന്നുമുള്ള ചില ചിപ്പുകൾ പരിശോധിക്കുന്നു.പൊതു പരീക്ഷയിൽ വിജയിച്ച ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ, മോഡൽ നമ്പറുകൾ, ഫാക്ടറി തീയതികൾ എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് ലേബൽ ചെയ്യുകയും ഫാക്ടറി വിടുന്നതിന് മുമ്പ് പാക്കേജ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.ടെസ്റ്റിൽ വിജയിക്കാത്ത ചിപ്പുകളെ അവ നേടിയ പാരാമീറ്ററുകൾ അനുസരിച്ച് തരംതാഴ്ത്തുകയോ നിരസിക്കുകയോ ചെയ്തതായി തരംതിരിക്കുന്നു.